[發明專利]樹脂結構體和使用了該結構體的電子部件以及電子設備

有效

• 申請號: 201710037480.2
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN107124851B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 名和穗菜美;日野裕久
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

1.一種樹脂結構體，其設置在基體上，使所述基體的熱向外部散出，其中，所述樹脂結構體包括：

水系涂料層，其設置在所述基體上，且包含水系涂料和平均粒徑為30μm以上且150μm以下的填料；和

樹脂層，其設置在所述水系涂料層上，且包含熱固性樹脂，

所述填料的遠紅外線輻射率為0.8以上，所述填料的穿過重心的長軸與短軸的平均縱橫比為1以上且12以下，

對于全部所述填料中的80％以上而言，所述填料的穿過重心的所述長軸具有所述水系涂料層的所述水系涂料的厚度與所述樹脂層的所述熱固性樹脂的厚度的合計厚度的1.7倍以上的長度。

2.根據權利要求1所述的樹脂結構體，其中，

所述填料具有球狀、錐體或多面體的形狀。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂結構體，其中，

對于全部所述填料中的60％以上而言，所述長軸的方向沿與所述基體垂直的方向取向。

4.根據權利要求1所述的樹脂結構體，其中，

所述填料以相鄰的兩個填料間的間隔為所述填料的平均粒徑以下的方式配置。

5.根據權利要求1所述的樹脂結構體，其中，

所述填料的含有率在所述水系涂料層的組成中為60體積％以上且85體積％以下。

6.根據權利要求1所述的樹脂結構體，其中，

所述水系涂料層與所述樹脂層的合計厚度為50μm以下。

7.一種帶有樹脂結構體的電子部件，其中，在所述電子部件的外表面具有權利要求1所述的樹脂結構體，且所述基體為所述電子部件的外表面。

8.一種電子設備，其具備權利要求7所述的電子部件。