[發明專利]電子模塊以及其制造方法

有效

• 申請號: 201710032612.2
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN107068647B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 鄭宗榮
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強

1.一種電子模塊，其特征在于，該電子模塊包括：

一電路板，具有一上表面以及裸露于該上表面的至少一接墊；

至少一電子元件，裝設在該上表面并電性連接該電路板；

至少一導電結構，裝設在該上表面并電性連接該接墊及該電路板；

一第一模封層，包覆該電子元件、該導電結構、該接墊以及該上表面，其中該第一模封層的高度高于該導電結構的高度，且該第一模封層暴露出該導電結構的頂端；

一第一導電層，覆蓋該第一模封層，其中對該第一導電層以及該第一模封層進行鉆孔以形成第一孔洞，該第一孔洞的尺寸大于該導電結構的尺寸；以及

至少一焊料，位于該第一孔洞中且體積小于該第一孔洞，且其中該焊料和該導電結構與該第一導電層電性絕緣。

2.如權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，該導電結構包括至少一第一晶片型導通基板，該第一晶片型導通基板裝設在該接墊上。

3.如權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，該第一晶片型導通基板包括一絕緣材料層以及一金屬柱，該絕緣材料包圍該金屬柱。

4.如權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，該第一晶片型導通基板包括一中空絕緣柱以及一導電材料層，該導電材料層覆蓋該中空絕緣柱的內側側壁。

5.如權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，該第一晶片型導通基板包括一金屬柱。

6.如權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，該第一孔洞暴露出該第一晶片型導通基板的頂端，使該第一晶片型導通基板與該第一導電層絕緣。

7.如權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，該電子模塊還包括至少一側邊金屬層，所述側邊金屬層位于該第一模封層的一側邊外表面，并且電性連接該第一導電層或該電路板的一接地墊或該電路板的一接地面。

8.如權利要求6所述的電子模塊，其特征在于，該至少一導電結構包括至少一第二晶片型導通基板，該焊料位于該第一孔洞之中且電性連接該第一晶片型導通基板及該第二晶片型導通基板，該電子模塊還包括：

一第二模封層，位于該第一導電層上，并覆蓋該第二晶片型導通基板以及部分該第一導電層，且暴露出該第二晶片型導通基板的頂端；以及

一第二導電層，覆蓋在該第二模封層以及該第二晶片型導通基板上，且電性連接該第二晶片型導通基板。

9.如權利要求8所述的電子模塊，其特征在于，該電子模塊還包括至少一側邊金屬層，所述側邊金屬層位于該第一模封層以及該第二模封層的一側邊外表面，并且電性連接該第一導電層或該電路板的一接地墊或該電路板的一接地面。