[發(fā)明專利]一種雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710028190.1
• 申請(qǐng)日: 2017-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN106783644A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 仇月東;林正忠;何志宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/528
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所31219
• 代理人: 姚艷

1.一種雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法，其特征在于，所述雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法至少包括如下步驟：

提供一載體，于所述載體上形成至少兩個(gè)第一焊盤；

于所述載體的上表面形成覆蓋所述第一焊盤上表面和側(cè)壁的重新布線層；

于所述重新布線層的上表面附著第一裸片和第二裸片，且所述第一裸片和所述第二裸片分別與所述重新布線層實(shí)現(xiàn)電性連接；

于所述重新布線層的上表面形成電極凸塊和包裹所述第一裸片、所述第二裸片及所述電極凸塊的一部分的第一塑封層；

去除所述載體，以暴露所述第一焊盤的下表面；

于所述第一焊盤的下表面附著第三裸片，且所述第三裸片通過所述第一焊盤實(shí)現(xiàn)與所述重新布線層的電性連接；

于所述重新布線層的下表面形成包裹所述第三裸片的第二塑封層；

于所述第一塑封層的上表面形成具有開口的鈍化層，所述開口暴露所述電極凸塊的頂面；

于所述開口中形成覆蓋所述電極凸塊頂面的下金屬化層和焊料球，其中，所述焊料球的一部分凸出在所述鈍化層外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法，其特征在于，于所述載體的上表面形成覆蓋所述第一焊盤上表面和側(cè)壁的重新布線層，具體方法為：

于所述載體的上表面形成覆蓋所述第一焊盤上表面和側(cè)壁的介電層；

于所述介電層內(nèi)形成能夠與所述第一焊盤實(shí)現(xiàn)電性連接的金屬布線層，其中，所述金屬布線層為單層金屬層或多層金屬層；

于所述介電層的上表面形成能夠與所述金屬布線層實(shí)現(xiàn)電性連接的多個(gè)第二焊盤，最終得到所述重新布線層；

其中，所述第一裸片和所述第二裸片分別附著于所述第二焊盤的上表面，且通過所述第二焊盤實(shí)現(xiàn)與所述重新布線層的電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法，其特征在于，所述介電層采用低k介電材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法，其特征在于，所述金屬布線層采用銅、鋁、鎳、金、銀、鈦中的一種材料或兩種以上組合材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法，其特征在于，所述電極凸塊至少包括底面帶有輔助焊料球的金屬銷；于所述重新布線層的上表面形成電極凸塊和包裹所述第一裸片、所述第二裸片及所述電極凸塊的一部分的第一塑封層，具體方法為：

于所述重新布線層的上表面安裝底部帶有輔助焊料球的金屬銷，以使所述金屬銷通過所述輔助焊料球附著于所述重新布線層上，且所述金屬銷與所述重新布線層實(shí)現(xiàn)電性連接；

于所述重新布線層的上表面形成包裹所述第一裸片、所述第二裸片及所述金屬銷的第一塑封層；

研磨所述第一塑封層，使所述金屬銷的頂面與所述第一塑封層的頂面平齊，以暴露所述金屬銷的頂面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法，其特征在于，所述第一塑封層和所述第二塑封層采用聚酰亞胺、硅膠以及環(huán)氧樹脂中的一種固化材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面扇出型晶圓級(jí)封裝方法，其特征在于，所述載體采用硅、玻璃、氧化硅、陶瓷、聚合物以及金屬中的一種材料或兩種以上的復(fù)合材料。

8.一種雙面扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙面扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)至少包括：

至少兩個(gè)第一焊盤；

覆蓋于所述第一焊盤上表面和側(cè)壁的重新布線層；

附著于所述重新布線層上表面的第一裸片和第二裸片，且所述第一裸片和所述第二裸片分別與所述重新布線層實(shí)現(xiàn)電性連接；

形成于所述重新布線層上表面的電極凸塊和包裹所述第一裸片、所述第二裸片及所述電極凸塊的一部分的第一塑封層；

附著于所述第一焊盤下表面的第三裸片，且所述第三裸片通過所述第一焊盤實(shí)現(xiàn)與所述重新布線層的電性連接；

形成于所述重新布線層下表面的包裹所述第三裸片的第二塑封層；

形成于所述第一塑封層上表面的具有開口的鈍化層，所述開口暴露所述電極凸塊的頂面；以及

形成于所述開口中的覆蓋所述電極凸塊頂面的下金屬化層和焊料球，其中，所述焊料球的一部分凸出在所述鈍化層外。