[發明專利]觸控基板及其制備方法

在審

• 申請號: 201710028158.3
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN106708346A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 王慶浦;張雷;郭總杰;王準;徐佳偉;李保然
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 柴亮,張天舒

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，具體涉及一種觸控基板及其制備方法。

背景技術

近年來，隨著移動電子設備操控性的提升和電子技術的發展，觸控屏技術在手機、平板、筆記本電腦等電子設備中有了廣泛的應用。觸摸技術的發展出現了電阻、電容、電磁等不同的技術方向；電容屏憑借低廉的成本和優異的用戶體驗已成為主流產品。

在電容觸摸屏領域，外掛式觸摸屏(OGS)技術因其優越的性能逐漸成長為一項主要技術；然而OGS仍面臨著強度的問題。由于在玻璃基底上制備觸控(sensor)層時，需要通過多膜層的沉積因此玻璃基底表面的應力在觸控層大量集中，玻璃基底的表面強度嚴重不足。為解決沉積膜過程中應力集中與強度下降的問題，演變出一種高強度OGS技術。也就是在玻璃基底上增加一層緩沖層，來增加玻璃基底的表面強度。以下，結合圖1-3所示，以互容式電容觸摸屏為例，對該種觸摸屏的制備方法進行說明。

步驟一、在玻璃基底10上形成黑矩陣材料層，通過構圖工藝在玻璃基底10的周邊區域形成包括黑矩陣3的圖案。

步驟二、在完成上述步驟的基底10上，形成一整層緩沖層7。

步驟三、在完成上述步驟的基底10上，形成第一透明電極層，并通過構圖工藝在觸控區域形成包括橋接部12的圖形。

步驟四、在完成上述步驟的基底10上，形成第一介質層4，并在第一介質層4中刻蝕形成連接過孔。

步驟五、在完成上述步驟的基底10上，形成第二透明電極層，并通過構圖工藝在觸控區域形成包括多行第一電極塊11、多列第二電極塊21，以及將位于同一列的任意兩相鄰的所述第二電極塊21連接的連接部22；其中，位于同一行的所述第一電極塊11通過所述連接過孔與對應的所述橋接部12連接，以使該行中任意兩相鄰的所述第一電極塊11電連接。

步驟六、在完成上述步驟的基底10上，形成金屬層，并通過構圖工藝在周邊區域形成包括信號連接線5的圖形，該信號連接線5用于為第一電極塊11和第二電極塊21提供信號。

步驟七、在完成上述步驟的基底10上，形成第二介質層6，并刻蝕去除觸控區域的第二介質層6材料，僅留下周邊區域的第二介質層6，用以保護信號連接線5。

由此可以看出，隨之增加沉積緩沖層7的步驟，必然會增加一步工藝，影響生產效率。而且上述的制備觸摸屏的步驟本身也較多，因此提供一種工藝步驟簡單的制備觸摸屏的方法是亟需要解決的技術問題。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種即可緩解玻璃基底表面集中力，同時還可以簡化工藝步驟的觸控基板及其制備方法。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種觸控基板，包括：基底，設置在所述基底的觸控區域上的導電圖案，所述導電圖案的材料為導電光刻膠。

優選的是，所述導電圖案包括橋接部；所述觸控基板還包括位于所述橋接部所在層上方的第一介質層；位于所述第一介質層上的多行第一電極塊、多列第二電極塊，以及將位于同一列的任意兩相鄰的所述第二電極塊連接的連接部；其中，

在所述第一介質層中設置有連接過孔；

位于同一行的所述第一電極塊通過所述連接過孔與對應的所述橋接部連接，以使該行中任意兩相鄰的所述第一電極塊電連接。

優選的是，所述導電圖案包括多行第一電極塊、多列第二電極塊，以及將位于同一列的任意兩相鄰的所述第二電極塊連接的連接部；所述觸控基板還包括位于所述第一電極塊、所述第二電極塊，以及所述連接部所在層上方的第一介質層，位于所述第一介質層上的橋接部；其中，

在所述第一介質層中設置有連接過孔；

所述橋接部通過所述連接過孔將位于同一行的任意兩相鄰的所述第一電極塊電連接。

優選的是，所述導電圖案包括多個觸控驅動電極塊。

優選的是，所述觸控基板還包括位于所述基底的周邊區域的信號連接線，用于為所述導電圖案提供信號；所述信號連接線的材料與所述導電圖案的材料相同。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種觸控基板的制備方法，其包括：

在基底的觸控區域形成包括導電圖案的圖形，所述導電圖案的材料為導電光刻膠。

優選的是，所述導電圖案包括橋接部；所述制備方法還包括：

在所述橋接部所在層上方的形成第一介質層，并刻蝕形成多個連接過孔；

在所述第一介質層上形成包括多行第一電極塊、多列第二電極塊，以及將位于同一列的任意兩相鄰的所述第二電極塊連接的連接部的圖形；其中，