[發明專利]緊湊型天線饋電校準網絡

有效

• 申請號: 201710022501.3
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN106936521B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 王軍會;胡大成;何凌云;何海丹;張云;魏旭;何林濤;張克非
• 申請（專利權）人: 西南電子技術研究所（中國電子科技集團公司第十研究所）
• 主分類號: H04B17/12
• 分類號: H04B17/12
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心 51121
• 代理人: 郭純武

1.一種緊湊型天線饋電校準網絡，包括：上層天線金屬地板（1）、中層天線合路器饋電網絡（2）和對稱結構的下層天線校準網絡（3），其特征在于：上層天線金屬地板（1）為頂層，其上制有對應中層天線合路器饋電網絡（2），按相同間隔錯落排列填埋的合路器模塊的嵌入槽，且合路器采用四種不同模型設計模塊連接天線端口和下層天線校準網絡（3）對應的端口，以每個二單元子陣雙極化所需的兩個合路器作為一個模塊，以分塊安裝形式與上層天線金屬地板（1）緊固結合在一起；組成連接天線單元和下層天線校準網絡（3）的中層天線合路器饋電網絡（2），下層天線校準網絡（3）為帶線結構，其H形PCB板上分布有32個定向耦合器（15）和一個一分三十二功分器（14）。

2.如權利要求1所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，上層天線金屬地板（1）制有兩種不同深度的嵌入槽，其中，模塊嵌入淺槽（4）用來填埋每個合路器模塊（7），模塊嵌入淺槽（4）中制有長條形模塊嵌入深槽（5）。

3.如權利要求1所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，合路器模塊（7-10）與上層天線金屬地板（1）之間留有實現半空氣半介質準帶線結構的空氣間隙層（6）。

4.如權利要求1所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，中層天線合路器饋電網絡（2）采用便于與天線單元和校準網絡的端口相連接的四種異型分塊準帶線。

5.如權利要求1所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，下層天線校準網絡（3）的信號傳輸路徑附近設有按線陣排列分布的金屬化隔離柱（16），以避免各個通道之間相互串擾。

6.如權利要求1所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，定向耦合器（15）隔離端吸收電阻（17）和功分器（14）的隔離電阻（18）均采用外焊方式，即通過金屬化過孔（19-20）將電阻（17-18）焊接于帶線一側地面的矩形漏空區域（23-24）；此外，外焊電阻采用貼片式電阻或插針式電阻。

7.如權利要求1所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，合路器模塊（7-10）上布設有天線接口（11）、校準網絡接口（12）和合路器螺裝孔（13），其中合路器螺裝孔（13）沿合路器模塊（7-10）長度方向的中線對稱分布。

8.如權利要求1所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，功分器采用1分32威爾金森功分器，耦合器采用平行耦合線式定向耦合器。

9.如權利要求8所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，下層天線校準網絡（3）采用帶線結構，由1個1分32威爾金森功分器（14）和32個平行耦合線式定向耦合器（15）組成。

10.如權利要求1所述的緊湊型天線饋電校準網絡，其特征在于，下層天線校準網絡（3）上布設有合路器接口（31）、校準網絡總端口（28）、天線SMP端口（27）、螺裝孔（30）和金屬隔離柱（16）。