[發明專利]電極片切割裝置

有效

• 申請號: 201710022105.0
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN106583947B
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 周宇超;黃明明;黃勝武;毛俊波;張修沖;何穎波;溫燕修;陳小明;景春龍
• 申請（專利權）人: 深圳市海目星激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357
• 代理人: 楊靜

1.一種電極片切割裝置，用于切割電極片并帶走電極片切割產生的廢料，其特征在于，所述切割裝置包括：

輥體，所述輥體轉動，用于輸送所述電極片，所述電極片繞所述輥體的周向進給；

切割頭，所述切割頭朝向所述輥體的周向外壁設置，用于對所述輥體上的電極片切割從而形成廢料；

切割定位結構，所述切割定位結構固定于所述輥體一端的截面，并相對于所述切割頭靜止；所述切割定位結構包括朝向所述切割頭設置的定位孔，所述定位孔用于對所述切割頭定位；

吸附裝置，沿所述輥體延伸方向與所述切割頭相對設置，所述吸附裝置用于自所述切割頭切割位置吸附所述廢料并在所述廢料遠離所述切割頭后釋放廢料。

2.根據權利要求1所述的電極片切割裝置，其特征在于，所述切割定位結構為圓餅的一部分，所述圓餅的側面與所述輥體的周向外壁相切，所述定位孔設置在所述側面上。

3.根據權利要求1所述的電極片切割裝置，其特征在于，所述吸附裝置位于固定有所述切割定位結構的所述輥體一端的截面附近，自所述切割定位結構至所述吸附裝置的方向與所述輥體的旋轉方向相同，所述吸附裝置包括與所述輥體的外壁相切且旋轉的吸氣帶，所述吸氣帶上設置有多個通氣孔；至少一個所述通氣孔在靠近所述切割定位結構時，吸氣從而將所述廢料吸附。

4.根據權利要求3所述的電極片切割裝置，其特征在于，至少一個所述通氣孔在遠離所述切割定位結構時，吹氣從而將所述廢料釋放。

5.根據權利要求1所述的電極片切割裝置，其特征在于，所述切割頭為激光切割頭。