[發(fā)明專利]集成式按鍵模組和終端設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710020968.4 | 申請日： | 2017-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN108307019A | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉金鑫 | 申請（專利權(quán)）人： | 華勤通訊技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/23 | 分類號： | H04M1/23;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 按鍵模組 集成式 按鍵傳感器 指紋傳感器 終端設(shè)備 電連接 芯片 指紋識別 按鍵控制功能 簡化制造流程 指紋識別功能 柔性電路板 一體化設(shè)計(jì) 印刷電路板 觸控按鍵 電子技術(shù) 芯片固定 裝配工藝 裝置領(lǐng)域 組裝空間 觸控 走線 制作 | ||
1.一種集成式按鍵模組，其特征在于，包括：柔性電路板FPC、集成指紋識別功能和按鍵控制功能的芯片、按鍵傳感器以及指紋傳感器；
所述FPC具有用于與印刷電路板電連接的接口；
所述芯片固定在所述FPC上；
所述指紋傳感器電連接于所述芯片；
所述按鍵傳感器通過所述FPC的走線電連接于所述芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式按鍵模組，其特征在于，所述指紋傳感器集成在所述芯片內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成式按鍵模組，其特征在于，所述集成式按鍵模組包括：第一按鍵傳感器和第二按鍵傳感器；
所述指紋傳感器位于所述第一按鍵傳感器和所述第二按鍵傳感器之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式按鍵模組，其特征在于，所述芯片的引腳通過表面貼裝SMT的方式固定在所述FPC的焊盤上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式按鍵模組，其特征在于，所述FPC背離所述芯片的一面設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)鋼片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成式按鍵模組，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的位置對應(yīng)于所述芯片的位置。
7.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括保護(hù)板和權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的集成式按鍵模組；
所述保護(hù)板覆蓋所述按鍵傳感器和所述指紋傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述保護(hù)板包括第一蓋板和帶有開口的第二蓋板；
所述第二蓋板覆蓋所述按鍵傳感器，其中，所述指紋傳感器位于所述開口對應(yīng)的位置；
所述第一蓋板位于所述開口且覆蓋于所述指紋傳感器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第二蓋板和所述按鍵傳感器之間設(shè)有第一黏膠層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第一黏膠層的厚度在0.05mm～0.1mm之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第一黏膠層與所述芯片具有預(yù)設(shè)距離。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第一蓋板和所述指紋傳感器之間設(shè)有第二黏膠層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第二黏膠層的厚度在0.025mm～0.05mm之間。
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