[發明專利]一種基于雙軸預拉伸的可拉伸電極制備方法在審
| 申請號: | 201710018986.9 | 申請日: | 2017-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN106847688A | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 張海霞;蘇宗明;陳學先;陳號天 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | H01L21/285 | 分類號: | H01L21/285;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京市商泰律師事務所11255 | 代理人: | 黃曉軍 |
| 地址: | 100871 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 雙軸預 拉伸 電極 制備 方法 | ||
1.一種基于雙軸預拉伸的可拉伸電極制備方法,其特征在于,包括:
選取可拉伸的襯底材料,對所述可拉伸的襯底材料進行雙軸預拉伸;
利用物理或者化學方法在雙軸預拉伸后的襯底材料上淀積導電材料;
卸去所述襯底材料的外部載荷,對所述襯底材料進行拉伸恢復,恢復到原來的尺寸。
2.根據權利要求1所述的一種基于雙軸預拉伸的可拉伸電極制備方法,其特征在于,所述可拉伸的襯底材料為聚二甲基硅氧烷的聚合物或者其他橡膠材料。
3.根據權利要求2所述的一種基于雙軸預拉伸的可拉伸電極制備方法,其特征在于,所述的對所述可拉伸襯底材料進行雙軸預拉伸,包括:
利用外力先對所述可拉伸的襯底材料進行單軸拉伸,再進行另一軸的拉伸;
或者,
利用外力同時對所述可拉伸的襯底材料進行兩個軸向拉伸。
4.根據權利要求3所述的一種基于雙軸預拉伸的可拉伸電極制備方法,其特征在于,拉伸方向采用相互垂直的兩個方向,預拉伸的比例可在拉伸材料的彈性限度內自行調節。
5.根據權利要求4所述的一種基于雙軸預拉伸的可拉伸電極制備方法,其特征在于,所述的導電材料為金屬導電材料或者銀納米線或者碳納米管或者石墨烯。
6.根據權利要求5所述的一種基于雙軸預拉伸的可拉伸電極制備方法,其特征在于,所述物理方法為物理氣相沉積、噴涂、絲網印刷的制備導電材料方法;所述化學方法為化學氣相沉積的制備導電材料方法。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的一種基于雙軸預拉伸的可拉伸電極制備方法,其特征在于,所述的卸去所述襯底材料的外部載荷,對所述襯底材料進行拉伸恢復,恢復到原來的尺寸,包括:
當卸去所述襯底材料的外部載荷后,襯底材料會發生拉伸反方向的收縮,導電材料受到襯底材料施加的剪切應力,表面形貌會由原先的平坦平面變為具有上下起伏的褶皺結構;
所述襯底材料的可拉伸性能決定了在此襯底材料上實現導電材料的可拉伸性的上限,后續當所述襯底材料再次被拉伸時,拉伸在所述導電材料的預拉伸比例之內,所述導電材料的表面結構會重新被拉伸開來,而不會發生斷裂。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





