[發明專利]一種硅酮祛瘢超薄型反復貼的制備方法在審
| 申請號： | 201710015063.8 | 申請日： | 2017-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN107041877A | 公開（公告）日： | 2017-08-15 |
| 發明（設計）人： | 閔清;張雨晨 | 申請（專利權）人： | 湖北科技學院 |
| 主分類號： | A61K9/70 | 分類號： | A61K9/70;A61K31/80;A61P17/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 437100 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅酮 超薄型 反復 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅酮祛瘢超薄型反復貼的制備方法，其特征在于：其步驟為：分別稱取硅酮凝膠A組分4～5g、B組分5～6g混合攪拌均勻，置于真空箱中抽真空脫泡約2～4min；脫泡完成后將硅凝膠均勻刷涂在硅膠膜背襯上，靜置5～10min，待硅凝膠膜表面平滑后置于50～70℃干燥箱中固化20～30min；取出后冷卻，在凝膠膜表面覆蓋一層離型紙，剪裁成12cm*6cm或12cm*3cm的規格，獲得本品。
2.根據權利要求1所述的硅酮祛瘢超薄型反復貼的制備方法，其特征在于：所述制成的硅凝膠瘢痕貼厚度1.5～2.0mm。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖北科技學院，未經湖北科技學院許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710015063.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
