[發明專利]一種油墨及PCB

在審

• 申請號: 201710013334.6
• 申請日: 2017-01-09
• 公開（公告）號: CN106700722A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 倪旭華;史書漢
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: C09D11/102
• 分類號: C09D11/102;C09D11/107;C09D11/03;H05K1/02
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)技術領域，特別涉及一種油墨及PCB。

背景技術

為方便將芯片焊接到PCB基板上，以使芯片可連接PCB基板上的信號傳輸線，PCB基板上通常設置有大量的過孔。各個芯片的管腳可插入到相應的過孔內，并通過焊錫對芯片的管腳與對應的過孔進行焊接。

目前，在焊接芯片的管腳與對應的過孔時，為了防止焊錫通過對應的過孔流失，還需要使用油墨對該過孔進行塞孔。具體地，在將芯片的管腳插入對應的過孔之后，將由粘結劑、固化劑以及石英粉組成的油墨填充到過孔內，然后對填充到過孔內的油墨進行干燥，則可使油墨固化，進而實現對PCB基板上的過孔進行塞孔。

但是，在上述技術方案中，由于對安裝在PCB基板上的芯片進行散熱時，通常采用風冷散熱設計，而PCB基板以及由粘結劑、固化劑和石英粉組成的油墨均不具備較好的導熱性能，使得焊接在PCB基板上的芯片不能將其熱量傳導至PCB基板的另一側，對焊接在PCB基板上的芯片進行散熱時，散熱效果較差。

發明內容

本發明實施例提供了一種油墨及PCB，在利用該油墨填充PCB板上的過孔之后，對該PCB基板上的芯片進行散熱時，可提高散熱效果。

第一方面，本發明提供了一種油墨，由粘結劑、固化劑和導熱金屬粉組成。

優選地，由以下重量百分比的粘結劑、固化劑和導熱金屬粉組成：

粘結劑：15％～45％

固化劑：5％～15％

導熱金屬粉：40％～80％。

優選地，

所述粘結劑對應的重量百分比與所述固化劑對應的重量百分比形成的商的取值范圍包括：不小于2.3且不大于4。

優選地，

所述粘結劑由環氧樹脂、丙烯酸樹脂、氰基丙烯酸樹脂酯及聚氨酯中至少兩種組成。

優選地，

所述粘結劑由如下重量百分比的環氧樹脂和丙烯酸樹脂組成：

環氧樹脂：50％～70％

丙烯酸樹脂：30％～50％。

優選地，

所述固化劑由三聚氰胺、乙二胺、二乙烯三胺、聯苯胺、雙芐胺基醚、亞甲基雙苯二胺中的至少兩種組成。

優選地，

所述固化劑由如下重量百分比的亞甲基雙苯二胺、乙二胺、三聚氰胺組成：

甲基雙本二胺：8％～12％。

乙二胺：44％～46％

三聚氰胺：44％～46％。

優選地，

所述導熱金屬粉包括：銀粉、錫粉、銅粉、鋁粉中的任意一種或多種。

第二方面，本發明實施例提供了一種印制電路板PCB，包括：如上述第一方面中任一所述的油墨。

優選地，還包括：

印制電路板PCB基板及至少一個芯片；其中，

所述PCB基板上設置有至少一個過孔，所述至少一個芯片的管腳均由所述PCB基板的一側插入所述至少一個過孔內；

所述油墨填充在所述至少一個過孔內。

本發明實施例提供了一種油墨及PCB，該油墨由粘結劑、固化劑和導熱金屬粉組成，由于該油墨中加入了導熱金屬粉，使得該油墨具有較好的導熱性能。如此，芯片的管腳由PCB基板的一側插入過孔內，在將該油墨填充到過孔內部，并固化之后，芯片產生的熱量則可通過芯片的管腳及填充在過孔內的固化后的油墨傳導至PCB基板的另一側，對該PCB基板上的芯片進行散熱時，可提高散熱效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明一實施例提供的一種PCB的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供了一種油墨，由粘結劑、固化劑和導熱金屬粉組成。