[發明專利]板對板連接器總成

在審

• 申請號: 201710004359.X
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN106935995A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 黃睦容;陳盈仲
• 申請（專利權）人: 唐虞企業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/6581;H01R24/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 陳正興

技術領域

本發明涉及電連接器產品技術領域，具體涉及一種用于兩電路基板的板對板連接器總成。

背景技術

現今電子科技的快速發展，使得電子設備被廣泛應用，電子設備內部會被設置多種不同功能的電路基板，以符合用戶對于電子設備的各種功能需求。而射頻信號線纜經常被設置在電子設備中傳輸電路基板間的信號，由于電子設備逐漸朝向輕薄方向設計，導致電子裝置內部已無空間設置射頻信號線纜，因此，遂有板對板連接器的發展，以在無須射頻信號線纜的情況下，完成電路基板間射頻信號的傳輸。

然而，近年來板對板連接器間的接合高度被不斷地要求降低，如此會導致板對板連接器間的接觸面積不足，從而造成板對板連接器間的接合力量不足，在受到外力沖擊時板對板連接器間容易分開，而影響電子設備的正常運作，甚至造成電子設備的損壞。

因此，如何改良板對板連接器的結構，使板對板連接器間能夠有效接合并平衡高度的降低，以解決上述種種問題，遂為業界需要解決的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種既可以降低高度、又能有效接合、能保證信號穩定傳輸、適用于輕薄化電子產品的板對板連接器總成。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種板對板連接器總成，用于一第一電路基板與一第二電路基板間的信號傳輸，包括：

一公端板連接器，包含：

一公端絕緣體，該公端絕緣體具有一公端絕緣體支撐部；

復數公端導體，該復數公端導體的兩端分別具有一公端導體搭接部與一公端導體焊接部，各公端導體通過嵌入該公端絕緣體使公端導體搭接部跨設于該公端絕緣體支撐部，并使該公端導體搭接部外露于該公端絕緣體的前端，還使該公端導體焊接部延伸出該公端絕緣體的后端；其中，該公端導體焊接部焊接第一電路基板，該公端絕緣體支撐部對該公端導體搭接部提供支撐以維持該公端導體搭接部在該公端絕緣體中凸出的形體；

一公端屏蔽體，該公端屏蔽體嵌合該公端絕緣體，并環繞該公端絕緣體的周壁延伸，而環繞的區域為公端屏蔽區域；且具有一公端屏蔽體搭接部、一公端屏蔽體卡接部與一公端屏蔽體焊接部，其中，該公端屏蔽體焊接部焊接第一電路基板，該公端導體焊接部延伸至該公端屏蔽區域的內部，而該公端屏蔽體焊接部延伸至該公端屏蔽區域的外部；以及

一母端板連接器，包含：

一母端絕緣體，該母端絕緣體具有一母端絕緣體穿設部；

復數母端導體，該復數母端導體的兩端分別具有一母端導體搭接部與一母端導體焊接部，各母端導體穿設進入該母端絕緣體穿設部，使該母端導體搭接部外露于該母端絕緣體的前端，還使該母端導體焊接部延伸出該母端絕緣體的后端，以令該母端導體焊接部焊接第二電路基板；以及

一母端屏蔽體，該母端屏蔽體嵌合該母端絕緣體，并環繞該母端絕緣體的周壁而延伸，且具有一母端屏蔽體搭接部、一母端屏蔽體卡接部與一母端屏蔽體焊接部，該母端屏蔽體焊接部焊接第二電路基板；其中，

該公端板連接器插接該母端板連接器，使所述公端屏蔽體卡接部卡接該母端屏蔽體卡接部，并使該公端導體搭接部搭接該母端導體搭接部，還使該公端屏蔽體搭接部搭接該母端屏蔽體搭接部，以令該公端板連接器與該母端板連接器電性連接。

進一步地，各母端導體還具有一母端導體卡合部，以卡合該母端絕緣體。

進一步地，所述母端導體卡合部為凸出于所述母端導體的一卡合塊，母端絕緣體穿設部具有一卡合壁，通過該卡合塊與卡合壁的結構配合使母端導體卡合該母端絕緣體。

進一步地，該母端屏蔽體環繞的區域為一母端屏蔽區域，該母端導體焊接部延伸至該母端屏蔽區域的外部，而該母端屏蔽體焊接部延伸至該母端屏蔽區域的外部。

進一步地，公端屏蔽區域大于該母端屏蔽區域。

優選地，該公端屏蔽體卡接部為至少一公端屏蔽體卡接槽，母端屏蔽體卡接部為至少一母端屏蔽體卡接塊，通過公端屏蔽體卡接槽與母端屏蔽體卡接塊的結構配合，使公端屏蔽體卡接部卡接母端屏蔽體卡接部。

優選地，所述公端屏蔽體卡接槽為分別設置于所述公端屏蔽體內周壁的復數公端屏蔽體卡接槽；所述母端屏蔽體卡接塊為分別設置于所述母端屏蔽體外周壁的復數母端屏蔽體卡接塊。

進一步地，所述公端導體分別具有一公端導體卡接部，所述母端導體分別具有一母端導體卡接部，通過該公端導體卡接部與該母端導體卡接部的結構配合，使該所述公端導體分別卡接該所述母端導體的其中一者。