[發明專利]薄膜封裝結構、柔性顯示面板、及薄膜封裝結構制作方法在審
| 申請號: | 201710002946.5 | 申請日: | 2017-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN108269827A | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發明(設計)人: | 敖偉;劉金強;周斯然;羅志忠;閔超;劉玉成 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 孫小丁 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜封裝結構 無機復合膜 有機發光二極管 柔性顯示面板 交替堆疊 軟膜層 硬膜層 折射率 存儲壽命 柔韌性 低應力 匹配 制作 相交 破裂 覆蓋 | ||
本發明提供一種薄膜封裝結構,所述薄膜封裝結構包括無機復合膜層,所述無機復合膜層設置于有機發光二極管的上方且用以覆蓋所述有機發光二極管,所述無機復合膜層為不同折射率的無機軟膜層和無機硬膜層交替堆疊設置而成。本發明還提供一種柔性顯示面板和薄膜封裝結構制作方法。上述薄膜封裝結構,包括采用不同折射率的無機軟膜層和無機硬膜層交替堆疊設置而成的無機復合膜層,無機復合膜層高、低應力相交疊而與有機發光二極管的應力相匹配,柔韌性適中,當柔性顯示面板彎曲時無機復合膜層不會破裂,進而實現提升薄膜封裝結構的存儲壽命。
技術領域
本發明涉及柔性顯示面板薄膜封裝技術領域,尤其涉及一種薄膜封裝結構及制作方法以及一種薄膜封裝結構的柔性顯示面板。
背景技術
柔性顯示技術近幾年飛速發展,柔性顯示面板從屏幕尺寸到顯示質量都取得了很大進步。無論是瀕臨消失的陰極射線管(Cathode Ray Tube,CRT),還是現今主流的液晶顯示面板(Liquid Crystal Display,LCD),本質上都屬于傳統的剛性顯示面板。與傳統的剛性顯示面板相比,柔性顯示面板具有諸多優點,如耐沖擊,抗震能力強,重量輕,體積小,攜帶更加方便等。
一般來說,柔性顯示面板主要包括軟性基板(Flexible substrate)、緩沖層(buffer layer)、薄膜晶體管(Thin Film Transistor,TFT)、有機發光二極管(OrganicLight Emitting Diode,OLED)、及薄膜封裝層(Thin Film Encapsulation)。其中,薄膜封裝技術為其關鍵之一。這是因為,OLED接觸水、氧后,會與其產生電化學反應,破壞組件內部電極與有機材料,造成發光區的暗點,并降低了組件效率與使用壽命。
現有的解決方法通常是采用阻水薄膜作封裝,不僅阻水性較佳,且較平整化,增加OLED封裝的可靠性。但是,現有的薄膜封裝存在存儲壽命不足缺點,雖然薄膜封裝可以通過增加薄膜膜層數量來提高封裝壽命,但這樣不僅使薄膜的整體厚度大幅提升,同時也會使的生產成本升高,不利于量產。因此,有必要提供一種存儲壽命長的薄膜封裝結構。
發明內容
鑒于上述狀況,有必要提供一種結構簡單的薄膜封裝結構,以解決現有技術中存儲壽命不足的缺點。
本發明提供一種薄膜封裝結構,所述薄膜封裝結構包括無機復合膜層,所述無機復合膜層設置于有機發光二極管的上方且用以覆蓋所述有機發光二極管,所述無機復合膜層為不同折射率的無機軟膜層和無機硬膜層交替堆疊設置而成。
進一步地,所述無機軟膜層和所述無機硬膜層各至少一層且交替堆疊設置。
進一步地,所述無機軟膜層和所述無機硬膜層可分別采用氮化硅或氧化硅制成。
進一步地,所述無機軟膜層采用折射率為1.65-1.8的氮化硅、所述無機硬膜層采用折射率為1.8-1.9的氮化硅;或者,所述無機軟膜層采用折射率為1.25-1.4的氧化硅、所述無機硬膜層采用折射率為1.4-1.5的氧化硅;或者,所述無機軟膜層采用折射率為1.65-1.8的氮化硅、所述無機硬膜層采用折射率為1.4-1.5的氧化硅;或者,所述無機軟膜層采用折射率為1.25-1.4的氧化硅、所述無機硬膜層采用折射率為1.8-1.9的氮化硅。
進一步地,所述無機復合膜層由下而上的設置順序為:先所述無機軟膜層,再所述無機硬膜層,之后所述無機軟膜層,再所述無機硬膜層,依次交替設置;或者,先所述無機硬膜層,再所述無機軟膜層,之后所述無機硬膜層,再所述無機軟膜層,依次交替設置。
進一步地,所述薄膜封裝結構還包括有機膜層,所述有機膜層設置于所述無機軟膜層和所述無機硬膜層之間或設置于所述無機復合膜層的上方。
進一步地,所述薄膜封裝結構還包括阻隔膜層,所述阻隔膜層設置于所述無機復合膜層的上方。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司,未經昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710002946.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





