[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置以及電力變換裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680091343.0
• 申請(qǐng)日: 2016-12-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110036476B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中貢;石山祐介;白尾明稔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L23/12;H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

本發(fā)明的目的在于提供通過(guò)簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)而對(duì)在將結(jié)構(gòu)部件進(jìn)行封裝的樹(shù)脂的內(nèi)部產(chǎn)生氣泡進(jìn)行了抑制的半導(dǎo)體裝置以及電力變換裝置。本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置具備：導(dǎo)電層(11)，其配置于絕緣基板(1)之上；第1半導(dǎo)體元件以及第2半導(dǎo)體元件，它們彼此隔開(kāi)間隙而接合于導(dǎo)電層(11)的與所述絕緣基板(1)相反側(cè)的面；電極部件(21)，其橫跨間隙而接合于第1半導(dǎo)體元件的與導(dǎo)電層(11)相反側(cè)的面以及第2半導(dǎo)體元件的與導(dǎo)電層(11)相反側(cè)的面；以及樹(shù)脂(2)，其將導(dǎo)電層(11)、第1半導(dǎo)體元件、第2半導(dǎo)體元件以及電極部件(21)進(jìn)行封裝，在導(dǎo)電層(11)的與絕緣基板(1)相反側(cè)的對(duì)應(yīng)于間隙的面，沿著間隙而形成有凹狀圖案(4)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置以及電力變換裝置。

背景技術(shù)

搭載了開(kāi)關(guān)元件等多個(gè)半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置被用于對(duì)電動(dòng)汽車、電車等的電動(dòng)機(jī)進(jìn)行控制的逆變器、能量再生用轉(zhuǎn)換器等。通常，這樣的半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部通過(guò)樹(shù)脂進(jìn)行封裝。

就半導(dǎo)體裝置而言，使用如下結(jié)構(gòu)，即，在導(dǎo)電層之上相鄰地配置多個(gè)半導(dǎo)體元件，在相鄰的半導(dǎo)體元件的上表面共通地接合電極(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

就這樣的結(jié)構(gòu)而言，在將半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部通過(guò)樹(shù)脂進(jìn)行封裝時(shí)，由于相鄰的半導(dǎo)體元件的間隙部分窄，因此在間隙部分樹(shù)脂的流動(dòng)性變差。如果樹(shù)脂的流動(dòng)性差，則在間隙部分空氣被封閉在樹(shù)脂內(nèi)部，作為氣泡而殘留。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2016-018866號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

如上所述，以往的半導(dǎo)體裝置存在如下問(wèn)題，即，由于氣泡殘留在樹(shù)脂內(nèi)部，引起半導(dǎo)體裝置的可靠性的下降以及絕緣性的下降。

例如，在注入樹(shù)脂的工序中，能夠通過(guò)設(shè)為減壓氣氛而提高樹(shù)脂的流動(dòng)性。另外，能夠通過(guò)對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行加熱而提高流動(dòng)性。但是，就半導(dǎo)體裝置的制造而言，存在如下問(wèn)題，即，設(shè)備成本增大，制造工序也變得復(fù)雜。

本發(fā)明就是為了解決上述這樣的課題而提出的，其目的在于提供通過(guò)簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)而對(duì)在將結(jié)構(gòu)部件進(jìn)行封裝的樹(shù)脂的內(nèi)部產(chǎn)生氣泡進(jìn)行了抑制的半導(dǎo)體裝置以及電力變換裝置。

本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置具備：導(dǎo)電層，其配置于絕緣基板之上；第1半導(dǎo)體元件以及第2半導(dǎo)體元件，它們彼此隔開(kāi)間隙而接合于導(dǎo)電層的與絕緣基板相反側(cè)的面；電極部件，其橫跨間隙而接合于第1半導(dǎo)體元件的與導(dǎo)電層相反側(cè)的面以及第2半導(dǎo)體元件的與導(dǎo)電層相反側(cè)的面；以及樹(shù)脂，其將導(dǎo)電層、第1半導(dǎo)體元件、第2半導(dǎo)體元件以及電極部件進(jìn)行封裝，在導(dǎo)電層的與絕緣基板相反側(cè)的對(duì)應(yīng)于間隙的面，沿著間隙而形成有凹狀圖案。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置，在導(dǎo)電層的上表面沿著第1開(kāi)關(guān)元件與第2開(kāi)關(guān)元件之間的間隙而形成凹狀圖案，由此被導(dǎo)電層、第1、第2開(kāi)關(guān)元件以及電極部件包圍的通道狀的空間變大。由此，在向半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部注入樹(shù)脂時(shí)，在通道狀的空間中樹(shù)脂的流路變寬，因此能夠抑制在第1開(kāi)關(guān)元件與第2開(kāi)關(guān)元件之間的間隙中氣泡殘留在樹(shù)脂的內(nèi)部。因此，在樹(shù)脂的內(nèi)部抑制了氣泡的殘留，所以能夠抑制半導(dǎo)體裝置的可靠性以及絕緣性的下降。并且，根據(jù)本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置，能夠通過(guò)半導(dǎo)體裝置自身的簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)來(lái)抑制氣泡殘留在樹(shù)脂的內(nèi)部。因此，就半導(dǎo)體裝置的制造工序而言，不需要用于提高樹(shù)脂的流動(dòng)性的處理，所以能夠抑制制造成本的增大。

本發(fā)明的目的、特征、方案以及優(yōu)點(diǎn)通過(guò)以下的詳細(xì)說(shuō)明和附圖變得更清楚。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的俯視圖。

圖2是將實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的一部分放大的俯視圖。

圖3是實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。

圖4是對(duì)比例涉及的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。