[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201680090969.X
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN110024118A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 大串直弘;田口晃一
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

殼體(6)將半導體芯片(5)包圍。殼體電極(7)安裝于殼體(6)的上表面。導線(8)與半導體芯片(5)和殼體電極(7)連接。第1按壓部(10)在相比于殼體電極(7)的與導線(8)接合的接合部分更靠外側處，將殼體電極(7)按壓于殼體(6)的上表面。第2按壓部(11)在與接合部分相比更靠內側處，將殼體電極(7)按壓于殼體(6)的上表面。在殼體(6)的上表面設置有凹部(12)。殼體電極(7)被以進入凹部(12)的方式彎折加工。第2按壓部(11)配置于凹部(12)內。

技術領域

本發明涉及將導線接合至殼體電極的半導體裝置，特別地涉及能夠使導線接合性提高，并且降低導線的高度的半導體裝置。

背景技術

就電力變換用半導體裝置而言，通過超聲波接合等將導線接合至殼體電極。為了使導線接合性提高，殼體電極需要牢固地固定至殼體。作為現有技術，存在將殼體電極嵌入成形的方式(例如，參照專利文獻1(實施方式3，圖25～28)或者專利文獻2(實施方式1，圖5))。

專利文獻1：日本特開2009-21286號公報

專利文獻2：日本特開2009-130007號公報

發明內容

僅依靠將殼體電極嵌入成形，固定不充分。因此，夾著導線接合部分而在內側與外側對殼體電極進行保持。但是，需要增高導線高度，以使得導線不與在接合部分的內側對殼體電極進行按壓的按壓部接觸。因此，在殼體內的構造物中導線最高的情況下，需要與導線高度相匹配地注入封裝材料。因此，存在半導體裝置的厚度、重量以及成本增加的問題。

本發明就是為了解決如上述的課題而提出的，其目的在于得到能夠使導線接合性提高，并且降低導線的高度的半導體裝置。

本發明涉及的半導體裝置，其特征在于，具備：半導體芯片；

殼體，其將所述半導體芯片包圍；殼體電極，其安裝于所述殼體的上表面；導線，其與所述半導體芯片、所述殼體電極連接；第1按壓部，其在相比于所述殼體電極的與所述導線接合的接合部分更靠外側處，將所述殼體電極按壓于所述殼體的所述上表面；以及第2按壓部，其在與所述接合部分相比更靠內側處，將所述殼體電極按壓于所述殼體的所述上表面，在所述殼體的所述上表面設置有凹部，所述殼體電極被以進入所述凹部的方式彎折加工，所述第2按壓部配置于所述凹部內，所述第2按壓部的上表面的高度不高于除了所述凹部以外的所述殼體電極的上表面。

發明的效果

就本發明而言，通過第1按壓部和第2按壓部對殼體電極的兩端進行按壓，由此能夠將殼體電極牢固地固定至殼體，因此能夠使導線接合性提高。另外，通過將第2按壓部配置于殼體的上表面的凹部內，從而能夠使第2按壓部的上表面的高度不高于除了凹部以外的殼體電極的上表面，因此能夠降低導線的高度。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式1涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖2是表示本發明的實施方式1涉及的殼體電極的俯視圖。

圖3是表示本發明的實施方式2涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖4是表示本發明的實施方式3涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖5是表示本發明的實施方式4涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖6是表示本發明的實施方式5涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖7是表示本發明的實施方式5涉及的殼體電極的俯視圖。

圖8是表示本發明的實施方式6涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖9是表示本發明的實施方式6涉及的殼體電極的俯視圖。

圖10是表示本發明的實施方式7涉及的半導體裝置的剖面圖。