[發明專利]半導體封裝設備及其控制方法和控制裝置

有效

• 申請號: 201680089938.2
• 申請日: 2016-10-08
• 公開（公告）號: CN109804461B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 王宏剛;俞峰;李洋;王敏
• 申請（專利權）人: 華封科技有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 北京市君合律師事務所 11517
• 代理人: 王昭林;李文晴

1.一種半導體封裝設備，所述半導體封裝設備包括：

鍵合裝置，所述鍵合裝置用于將元件鍵合至基片上；

馬達，所述馬達用于帶動所述鍵合裝置依照預定的運動軌跡運行；

位置傳感器，所述位置傳感器用于檢測所述鍵合裝置在特定時間點的位置并產生位置信號；

運動控制單元，所述運動控制單元包括路徑規劃器，所述路徑規劃器用來產生所述鍵合裝置的位置-時間指令，所述運動控制單元被設置為能夠利用所述元件與基片之間的觸碰信息而由所述路徑規劃器更新所述位置-時間指令；

所述半導體封裝設備還包括用于檢測所述觸碰信息的觸碰檢測單元，所述觸碰檢測單元被設置為：從所述運動控制單元獲取在最近的樣本期間內的多個矯正指令；確定所述最近的樣本期間內的多個矯正指令的平均值；獲取在所述最近的樣本期間之后的最新矯正指令；計算所述平均值與所述最新矯正指令之間的差值；根據所述差值確定所述元件與基片之間是否存在觸碰。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于，所述運動控制單元還被設置為：

獲取所述位置傳感器在特定時間點所產生的所述位置信號；

將所述位置信號與所述路徑規劃器產生的位置-時間指令相比較；

根據所述比較的結果產生相應的有關力或扭矩的矯正指令以控制所述馬達的運動。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝設備，其特征在于，所述半導體封裝設備還包括馬達驅動器，所述馬達驅動器被設置為：

獲取所述矯正指令；

獲取所述馬達當前的相位電流并生成對應的反饋信號；

將所述矯正指令與所述反饋信號進行比較，并根據所述比較的結果調整輸出至所述馬達的相位電流。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于，所述觸碰信息包括：

所述元件與基片發生觸碰的時間點；和/或

所述元件在與所述基片發生觸碰時所處的位置；和/或

所述元件在與所述基片發生觸碰前的運行速度。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于，對所述位置-時間指令的所述更新使得在所述元件與基片發生觸碰前后的預定期間內，所述鍵合裝置以預定速度運動。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于，所述更新后的位置-時間指令使得在觸碰信息發生后，所述元件能以更短時間達到預設壓緊作用力并持續保持預定的壓緊時長。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于，如果所述差值大于預定的閾值，則確定存在所述觸碰。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于，如果針對預設數量的連續的所述差值的符號保持不變，則確定存在所述觸碰。

9.一種控制半導體封裝設備的方法，所述半導體封裝設備包括用于將元件鍵合至基片的鍵合裝置、用于驅動所述鍵合裝置的馬達、用于控制所述馬達的運動控制單元，所述方法包括：

接收來自所述運動控制單元的在最近的樣本期間內的有關力或扭矩的多個矯正指令；

確定所述多個矯正指令的平均值；

獲取在所述最近的樣本期間之后的最新矯正指令；

確定所述平均值與所述最新矯正指令之間的差值；

根據所述差值確定所述元件與基片是否存在觸碰；

當確定存在所述觸碰時，更新存儲在所述運動控制單元中的關于所述鍵合裝置的預定運動軌跡的位置-時間指令。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，如果所述差值大于預定的閾值，則確定存在所述觸碰。

11.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，如果針對預設數量的連續的所述差值的符號保持不變，則確定存在所述觸碰。