[發(fā)明專利]溫度傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680087117.5 | 申請(qǐng)日： | 2016-10-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109416965B | 公開（公告）日： | 2022-05-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | K·P·戴坎姆;T·L·韋伯;S·沙芬斯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè) |
| 主分類號(hào)： | H01C7/02 | 分類號(hào)： | H01C7/02;G01K7/16;B33Y10/00;B33Y80/00;B29C64/10;B29C64/153 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 馬蔚鈞;楊思捷 |
| 地址： | 美國德*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 溫度傳感器 | ||
1.一種溫度傳感器，所述溫度傳感器包括：
電阻器，所述電阻器由與融合的熱塑性聚合物顆粒的基體互鎖的燒結(jié)的元素過渡金屬顆粒的基體形成，其中所述電阻器具有正電阻溫度系數(shù)，所述元素過渡金屬顆粒為平均顆粒尺寸10nm至200nm的納米顆粒，并且所述燒結(jié)的元素過渡金屬顆粒的基體是在三維中連續(xù)連接的基體；
在所述電阻器的第一端的第一電觸點(diǎn)；
在所述電阻器的第二端的第二電觸點(diǎn)；和
測量電阻的設(shè)備，所述測量電阻的設(shè)備連接至所述第一電觸點(diǎn)和所述第二電觸點(diǎn)，以測量所述電阻器的電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其中所述元素過渡金屬顆粒包括銀顆粒、銅顆粒、金顆粒或其組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其中所述融合的熱塑性聚合物顆粒的基體包括選自下述的融合劑：炭黑、近紅外吸收染料、近紅外吸收顏料、鎢青銅、鉬青銅、金屬納米顆粒、共軛聚合物或其組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其中所述電阻器進(jìn)一步在所述燒結(jié)的元素過渡金屬顆粒的基體中、所述融合的熱塑性聚合物顆粒的基體中，或二者中包括鹵素鹽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其中所述電阻器的電阻為1歐至1兆歐。
6.一種具有整合的溫度傳感器的三維打印的部件，所述部件包括：
部件主體，所述部件主體由融合的熱塑性聚合物顆粒形成；
電阻器，所述電阻器由與融合的熱塑性聚合物顆粒的基體互鎖的燒結(jié)的元素過渡金屬顆粒的基體形成，其中所述融合的熱塑性聚合物顆粒的基體連續(xù)融合至所述部件主體的所述融合的熱塑性聚合物顆粒，并且其中所述電阻器具有正電阻溫度系數(shù)，所述元素過渡金屬顆粒為平均顆粒尺寸10nm至200nm的納米顆粒，并且所述燒結(jié)的元素過渡金屬顆粒的基體是在三維中連續(xù)連接的基體；
在所述電阻器的第一端的第一電觸點(diǎn)；
在所述電阻器的第二端的第二電觸點(diǎn)；和
測量電阻的設(shè)備，所述測量電阻的設(shè)備連接至所述第一電觸點(diǎn)和所述第二電觸點(diǎn)，以測量所述電阻器的電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的三維打印的部件，其中所述元素過渡金屬顆粒包括銀顆粒、銅顆粒、金顆粒或其組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的三維打印的部件，其中所述融合的熱塑性聚合物顆粒包括選自下述的融合劑：炭黑、近紅外吸收染料、近紅外吸收顏料、鎢青銅、鉬青銅、金屬納米顆粒、共軛聚合物或其組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的三維打印的部件，其中所述電阻器進(jìn)一步在所述燒結(jié)的元素過渡金屬顆粒的基體中、所述融合的熱塑性聚合物顆粒的基體中，或二者中包括鹵素鹽。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的三維打印的部件，其中所述電阻器的電阻為1歐至1兆歐。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的三維打印的部件，其中所述電阻器嵌入所述部件主體。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的三維打印的部件，其中所述部件由在z軸方向上堆疊的多層融合的熱塑性聚合物顆粒形成，并且其中所述電阻器至少部分在所述z軸方向上取向。
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