[發明專利]用于基于導管的腎臟去神經方法和可展開多脊設備

有效

• 申請號: 201680080709.4
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN108601613B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 鄭茗元;張嵩松;古元冬;A·B·蘭德爾斯;陳奕霖;P·辛格;陳冠伶;陳衛國;林瑞琪;R·達瑪萊里歐;鍾宏誼;樸乙俊;吳政修;樸在亨;裴仁喜
• 申請（專利權）人: 新加坡科技研究局;韓德卡洛斯醫藥株式會社
• 主分類號: A61B18/00
• 分類號: A61B18/00;A61B18/18;A61M25/00;A61M25/04
• 代理公司: 北京世峰知識產權代理有限公司 11713
• 代理人: 卓霖;張春媛

1.一種批量制造用于血管去神經的多個導管臂的方法，包括：

在半導體基板上沉積第一聚合物涂層；

在第一聚合物涂層上形成金屬跡線；

將基板圖案化并蝕刻到第一聚合物涂層以形成柔性接縫區域；和

制造具有柔性接縫區域的多個導管臂。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述半導體基板上沉積所述第一聚合物涂層包括：

對基板進行錨溝槽處理；和

在半導體基板上沉積第一聚合物涂層包括將第一聚合物涂層沉積到錨溝槽中，以增強第一聚合物涂層和半導體基板之間的粘附性。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述半導體基板上沉積所述第一聚合物涂層包括：

在半導體基板上沉積氮化物層；和

在氮化物層上沉積第一聚合物涂層。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述第一聚合物涂層上形成所述金屬跡線包括：

在第一聚合物涂層上沉積氧化物層以增強金屬跡線的粘附性；

在氧化層上形成金屬跡線；和

沉積第二聚合物涂層以覆蓋金屬跡線。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，沉積所述第二聚合物涂層包括圖案化并蝕刻所述第二聚合物涂層以暴露所述金屬跡線。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述基板圖案化并蝕刻以形成所述柔性接縫區域包括從背側對所述半導體基板進行深度反應離子蝕刻，使得所述柔性接縫區域不包括任何所述半導體基板。

7.根據權利要求1的方法，其中，聚合物涂層是能夠圖案化的聚合物材料。

8.根據權利要求1的方法，其中，半導體基板是硅。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述金屬跡線包括鈦、金、鎳、銅、鉻、鋁、銦、鉑、銀和錫中的一種或多種。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述金屬跡線包括在所述第一聚合物涂層上形成電路。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述電路包括一個或多個用于觸覺感測的金屬量規。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述電路包括一個或多個用于神經消融的電極。

13.根據權利要求10所述的方法，其中，所述電路包括一個或多個溫度傳感器，用于神經消融的溫度測量。