[發明專利]導電膏及使用該導電膏形成的導電膜

有效

• 申請號: 201680080320.X
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN108604473B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 赤池寬人;山崎和彥
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;C09D5/24;C09D11/52;C09D201/00;H01B1/00;H01B5/14
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 辛雪花;周艷玲

本發明的導電膏包含溶劑、分子內不包含不飽和鍵的粘合劑樹脂、以及被分散于該粘合劑樹脂的作為導電填充物的銀包覆樹脂粒子。并且，銀包覆樹脂粒子具有由硅橡膠粒子構成的樹脂核心粒子以及包覆該樹脂核心粒子的表面的銀包覆層。進而，銀包覆樹脂粒子的平均粒徑為0.5～20μm，相對于導電膏的固體成分100體積％，含有30～75體積％的銀包覆樹脂粒子。

技術領域

本發明涉及一種能夠形成對可撓性基板要求耐彎曲性的布線、致動器電極、皮膚傳感器等中的伸縮性及導電性優異的導電膜的導電膏及使用該導電膏形成的導電膜。并且，本申請根據2016年2月19日申請的日本專利申請第029460號(日本專利申請2016-029460)主張優先權，且本申請援用日本專利申請2016-029460號的所有內容。

背景技術

以往，作為這種導電膏已公開有在樹脂(A)中均勻分散有導電填充物(B)的導電膏(例如，參照專利文獻1)。在該導電膏中，樹脂(A)是以磺化或硫酸化的橡膠為基礎將聚陰離子作為摻雜劑含有的共軛雙鍵高分子的水分散體(A1)，作為樹脂(A)可進一步含有將在不損傷拉伸性的范圍內呈現高導電性的含芳香族基的高分子聚陰離子作為摻雜劑含有的共軛雙鍵高分子的水分散體(A2)。并且，導電填充物(B)為平均粒徑0.5～10μm的金屬粉(B1)，導電膏的固體成分中的樹脂(A)及導電填充物(B)的混合量分別為50～80體積％及20～50體積％。作為上述金屬粉(B1)能夠舉出銀粉、金粉、鉑粉、鈀粉等貴金屬粉、或銅粉、鎳粉、鋁粉、黃銅粉等卑金屬粉。進而，優選作為上述導電填充物含有平均粒徑2～100nm的金屬納米粒子(B3)。作為該金屬納米粒子(B3)能夠舉出銀、鉍、鉑、金、鎳、錫、銅、鋅，從導電性的觀點來看，能夠舉出銅、銀、鉑、金，尤其優選將銀或銅中的任一種或這兩種作為主成分(50質量％以上)。

在如此構成的導電膏中，金屬粉(B1)均勻地分散于具有伸縮性及導電性的樹脂(A)中，因此使用該導電膏形成的導電膜通過形成有效的導電性網絡而具有高的導電性，即使拉伸導電膜時也能夠保持其高導電性。并且，作為金屬粉(B1)將銀粉或銅粉中的任一種或這兩種設為主成分(50質量％以上)時，可得到呈現高導電性的涂膜的同時在價格方面有利。并且，通過在導電膏中進一步混合作為導電填充物的金屬納米粒子(B3)，能夠提高導電率的同時能夠改良印刷性。進而，金屬納米粒子(B3)具有在導電性網絡之間賦予導電性的機能，因此可期待提高導電膜的導電率。

專利文獻1：日本特開2015-65139號公報(權利要求1、2及7、說明書第[0010]、[0012]、[0021]、[0034]段)

但是，雖然在上述以往的專利文獻1所示的導電膏中，樹脂(A)含有將在不損傷拉伸性的范圍內呈現高導電性的含芳香族基的高分子聚陰離子作為摻雜劑含有的共軛雙鍵高分子的水分散體(A2)，但含有這種共軛雙鍵的高分子容易因熱或光、應力等產生氧化或劣化，因此使用該導電膏形成的導電膜具有如下的不良狀況：缺乏長期使用的可靠性，且無法同時滿足高導電性、高伸縮性及高可靠性。并且，上述以往的專利文獻1所示的導電膏存在如下的問題：為了制備含有共軛雙鍵高分子的水分散體(A2)的樹脂(A)，花費較多工時且耗費勞力。

發明內容

本發明的第1目的在于提供能夠形成長期使用的可靠性優異而且伸縮性及導電性優異的導電膜的導電膏。本發明的第2目的在于提供能夠以比較少的工時來形成并長期使用的可靠性優異且伸縮性及導電性優異的導電膜。

本發明的第1觀點是一種導電膏，其包含溶劑、分子內不包含不飽和鍵的粘合劑樹脂、以及被分散于該粘合劑樹脂的作為導電填充物的銀包覆樹脂粒子，銀包覆樹脂粒子具有由硅橡膠粒子構成的樹脂核心粒子及包覆該樹脂核心粒子的表面的銀包覆層，銀包覆樹脂粒子的平均粒徑為0.5～20μm，相對于導電膏的固體成分100體積％，含有30～75體積％的銀包覆樹脂粒子。

本發明的第2觀點是使用第1觀點所記載的導電膏形成的導電膜。