[發明專利]研磨材

有效

• 申請號: 201680076410.1
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN108430701B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 下山賢治;西藤和夫;笹島啟佑;田浦歳和
• 申請（專利權）人: 阪東化學株式會社
• 主分類號: B24D11/00
• 分類號: B24D11/00;B24D3/00;B24D3/14;C09G1/02;C09K3/14
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明的目的在于提供一種研磨速率優異、并且在相對較長的期間內研磨速率不易降低的研磨材。所述研磨材具備基材片、及層疊于所述基材片的表面側且含有研磨粒及其粘合劑的研磨層，其中，所述粘合劑的主成分為無機物，所述研磨層在其表面具有由槽所劃分的多個凸狀部，所述凸狀部的平均面積為1mm²以上且300mm²以下，所述多個凸狀部相對于所述研磨層總體的合計面積占有率為4％以上且15％以下。所述研磨材也可還具備填充至所述槽中、以樹脂或無機物作為主成分、且實質上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相對于研磨層的平均厚度的比優選為0.1以上且1以下。所述研磨粒可為金剛石研磨粒。所述無機物可為硅酸鹽。

技術領域

本發明涉及一種研磨材。

背景技術

近年來，硬盤(hard disk)等電子設備的精密化進步。作為此種電子設備的基板材料，考慮到可應對小型化或薄型化的剛性、耐沖擊性及耐熱性，大多使用玻璃。所述玻璃基板為脆性材料，因表面的損傷而機械強度明顯受損。因此，關于此種基板的研磨，要求研磨速率并且損傷少的平坦化精度。

通常若欲提高精加工的平坦化精度，則存在加工時間延長的傾向，研磨速率與平坦化精度處于取舍(trade-off)的關系。因此，難以兼具研磨速率與平坦化精度。相對于此，提出有為了兼具研磨速率與平坦化精度而具有分散有研磨粒子及填充劑的研磨部的研磨材(參照日本專利特表2002-542057號公報)。

然而，此種現有的研磨材若實施一定時間的研磨，則因研磨粒的鈍化或研磨層表面的堵塞而研磨速率降低。為了使所述已降低的研磨速率重現，必須進行將研磨材的表面磨去而在表面出現新的面的所謂修整(dress)。在所述修整前后還需要研磨材的清掃，所述修整為需要時間的操作。修整期間，作為被研磨體的玻璃基板的研磨被中斷，故對于現有的研磨材而言，由進行修整所致的研磨效率的降低大。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特表2002-542057號公報

發明內容

發明所要解決的問題

本發明是鑒于此種不良狀況而成，其目的在于提供一種研磨速率優異、并且在相對較長的期間內研磨速率不易降低的研磨材。

解決問題的技術手段

本發明人等人對由研磨粒的鈍化或研磨層表面的堵塞所致的研磨速率的降低進行了積極研究，結果發現，通過將研磨層的粘合劑設為無機物，并且在研磨層的表面設置由槽所劃分的多個凸狀部，控制所述凸狀部的平均面積及多個凸狀部相對于研磨層總體的合計面積占有率，可抑制研磨速率的降低，從而完成了本發明。

即，為了解決所述問題而成的發明為一種研磨材，其具備基材片、及層疊于所述基材片的表面側且含有研磨粒及其粘合劑的研磨層，其中，所述粘合劑的主成分為無機物，所述研磨層在其表面具有由槽所劃分的多個凸狀部，所述凸狀部的平均面積為1mm²以上且300mm²以下，所述多個凸狀部相對于所述研磨層總體的合計面積占有率為4％以上且15％以下。