[發(fā)明專利]高頻模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680076181.3 | 申請日： | 2016-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN108476016B | 公開（公告）日： | 2021-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 菅谷行晃 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03H9/25 | 分類號： | H03H9/25;H03H9/64;H03H9/72 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高頻 模塊 | ||
高頻模塊(300)具備具有內(nèi)部布線圖案的模塊基板(30)和彈性表面波濾波器(300A)，彈性表面波濾波器(300A)具有壓電基板(31)；形成在壓電基板(31)上的電極圖案(33)；形成為包圍電極圖案(33)的支承部件(34)；形成在支承部件(34)上與支承部件(34)及壓電基板(31)一起構(gòu)成中空空間并覆蓋電極圖案(33)的蓋部件(351)，在模塊基板(30)的垂直方向上依次配置模塊基板(30)、蓋部件(351)、壓電基板(31)，在蓋部件(351)的與模塊基板(30)對置的面或者與壓電基板(31)對置的面形成有接地的屏蔽電極(352)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有彈性表面波濾波器的高頻模塊。
背景技術(shù)
以往，在配置于移動體通信機(jī)的前端部的帶通濾波器等中廣泛使用彈性表面波濾波器。另外，為了應(yīng)對多模式/多頻帶等的復(fù)合化，具備多個(gè)彈性表面波濾波器的多路調(diào)制器正被實(shí)用化。在該彈性表面波濾波器中，使通帶內(nèi)的高頻信號以低損耗通過并且以高衰減來遮擋通帶外的高頻信號的功能被要求。
在專利文獻(xiàn)1中公開了具有分支濾波器的電路模塊的結(jié)構(gòu)。圖6是專利文獻(xiàn)1所記載的電路模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖。該圖所記載的電路模塊800具備層疊基板820、具有發(fā)送用彈性表面波濾波器以及接收用彈性表面波濾波器的分支濾波器801、芯片線圈802。分支濾波器801具有WLP型的濾波器結(jié)構(gòu)，具備濾波器基板810、蓋層813、連接電極812。在濾波器基板810的表面形成IDT(InterDigital Transducer:叉指換能器)電極，分支濾波器801經(jīng)由凸塊824與層疊基板820倒裝芯片連接，以便該表面朝向?qū)盈B基板820的安裝面。在層疊基板820的安裝面設(shè)置有屏蔽電極821，并且與接地布線電連接。通過該屏蔽電極821，能夠防止分支濾波器801的發(fā)送用彈性表面波濾波器以及接收用彈性表面波濾波器與芯片線圈802以及內(nèi)置于層疊基板820的內(nèi)部布線圖案耦合而相互干擾。
專利文獻(xiàn)1：日本專利第5510613號公報(bào)
然而，在專利文獻(xiàn)1所記載的電路模塊的情況下，在層疊基板820配置有屏蔽電極821。屏蔽電極821以外的電極圖案必須配置在其它位置。因此，存在在層疊基板820上用于配置屏蔽電極821以外的電極圖案的面積變大，從而不能使電路模塊小型化的問題。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于提供抑制彈性表面波濾波器與周邊布線圖案的相互干擾并且小型化的高頻模塊。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一方式所涉及的高頻模塊具備：模塊基板，具有內(nèi)部布線圖案；以及彈性表面波濾波器，被配置在上述模塊基板上，上述彈性表面波濾波器具有：壓電基板；電極圖案，形成在上述壓電基板上；支承部件，在上述壓電基板的表面上形成為包圍上述電極圖案；以及蓋部件，形成在上述支承部件上，與上述支承部件以及上述壓電基板一起構(gòu)成中空空間，并且覆蓋上述電極圖案，在上述模塊基板的垂直方向上依次配置上述模塊基板、上述蓋部件、上述壓電基板，在上述蓋部件的與上述模塊基板對置的面或者與上述壓電基板對置的面形成有接地的屏蔽電極。
由此，在WLP(Wafer Level Package：晶圓級封裝)型的彈性表面波濾波器的電極圖案與形成在模塊基板的內(nèi)部布線圖案之間配置有屏蔽電極，所以能夠抑制彈性表面波濾波器與內(nèi)部布線圖案的不必要的相互干擾。并且，無需將用于抑制相互干擾的屏蔽電極形成于模塊基板，所以能夠使模塊基板省空間化。因而，能夠使高頻模塊小型化。
另外，也可以：在俯視上述模塊基板的情況下，上述屏蔽電極形成為與上述電極圖案的至少一部分重疊。
由此，能夠更有效地抑制電極圖案的一部分與形成于模塊基板的內(nèi)部布線圖案的不必要的相互干擾。
另外，也可以：在俯視上述模塊基板的情況下，上述屏蔽電極形成為同上述模塊基板的第一內(nèi)部布線圖案與上述電極圖案的重復(fù)區(qū)域重疊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社村田制作所，未經(jīng)株式會社村田制作所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680076181.3/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
