[發明專利]有機硅樹脂組合物及其應用

在審

• 申請號: 201680074337.4
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN108368344A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 堀田翔平;高島正之
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08G77/14;H01L33/56
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;唐崢

本發明提供對于制造顯示出高耐熱沖擊性的有機硅系樹脂固化物而言有用的有機硅樹脂組合物。本發明的有機硅樹脂組合物為包含有機硅樹脂的樹脂組合物，其中，樹脂組合物含有的硅原子實質上由選自A1硅原子及A2硅原子中的至少一種硅原子、和A3硅原子組成，相對于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的總含量而言，A3硅原子的含量的比例為50摩爾％以上99摩爾％以下，與前述硅原子鍵合的側鏈包含碳原子數1～3的烷基、和碳原子數1或2的烷氧基，烷氧基的摩爾比相對于烷基100而言為5以上。

技術領域

本發明涉及有機硅樹脂組合物及其應用。更詳細而言，本發明涉及有機硅樹脂組合物、有機硅系樹脂固化物、半導體發光元件用封裝材料、有機硅系樹脂固化物的制造方法、及半導體發光裝置的制造方法。

背景技術

近年來，UV(紫外光)-LED已經開始上市。UV-LED的封裝中通常使用了石英玻璃。然而，石英玻璃昂貴，另外，由于折射率的關系而存在UV光的提取效率低這樣的問題。因此，提出了利用有機硅系樹脂固化物對UV-LED進行封裝的方案。

例如，在專利文獻1中，記載了將波長230～850nm處的吸收系數為5cm^-1以下的紫外透明聚倍半硅氧烷玻璃用于封裝材料。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-253223號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在將上述的有機硅系樹脂固化物用于UV-LED的封裝材料的情況下，有時耐熱沖擊性不充分。

因此，本發明的目的在于提供對于制造顯示出高耐熱沖擊性的有機硅系樹脂固化物而言有用的有機硅樹脂組合物。本發明的目的還在于提供顯示出高耐熱沖擊性的有機硅系樹脂固化物、由該有機硅系樹脂固化物形成的半導體發光元件用封裝材料、有機硅系樹脂固化物的制造方法、及半導體發光裝置的制造方法。

用于解決課題的手段

本發明提供以下的[1]～[11]。

[1]

有機硅樹脂組合物，其為包含下述有機硅樹脂B的樹脂組合物，其中，

樹脂組合物含有的硅原子實質上由選自A1硅原子及A2硅原子中的至少一種硅原子、和A3硅原子組成，相對于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的總含量而言，A3硅原子的含量的比例為50摩爾％以上99摩爾％以下，

與前述硅原子鍵合的側鏈包含碳原子數1～3的烷基、和碳原子數1或2的烷氧基，烷氧基的摩爾比相對于烷基100而言為5以上。

有機硅樹脂B：

含有的硅原子實質上由選自A1硅原子及A2硅原子中的至少一種硅原子、和A3硅原子組成，A3硅原子的含量相對于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的總含量的比例為30摩爾％以上且低于60摩爾％，并且重均分子量為1500以上的有機硅樹脂。

[其中，

A1硅原子為：下述式(A1)表示的結構單元中的與1個氧原子(該氧原子與其他結構單元中的硅原子鍵合)、1個R¹及2個R²鍵合的硅原子，或者下述式(A1’)表示的結構單元中的與1個化學鍵(該化學鍵與其他結構單元中的鍵合于硅原子的氧原子鍵合)、1個R¹及2個R²鍵合的硅原子。

A2硅原子為：下述式(A2)表示的結構單元中的與1個氧原子(該氧原子與其他結構單元中的硅原子鍵合)、1個化學鍵(該化學鍵與其他結構單元中的鍵合于硅原子的氧原子鍵合)、1個R¹及1個R²鍵合的硅原子。