[發(fā)明專(zhuān)利]利用圖案化遮蔽膜的OLED裝置制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680070515.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108292715A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S·H·金;B·林 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 沙特基礎(chǔ)工業(yè)全球技術(shù)公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L51/56 | 分類(lèi)號(hào): | H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人: | 王永偉;趙蓉民 |
| 地址: | 荷蘭,貝*** | 國(guó)省代碼: | 荷蘭;NL |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 膜層 基底 圖案化 遮蔽膜 基層 親水 疏水 通孔 表面潤(rùn)濕性 潤(rùn)濕性特征 預(yù)定圖案 裝置制造 可選 穿透 施加 | ||
公開(kāi)了用于施加膜層至基底的圖案化遮蔽膜。所述圖案化遮蔽膜包括基層和多個(gè)通孔。多個(gè)通孔穿透基層并限定膜層的預(yù)定圖案。膜層和基層具有至少一個(gè)不同的表面潤(rùn)濕性特征,并且基底和膜層具有至少一個(gè)相同的潤(rùn)濕性特征。具體地,基底和膜層可以是親水的,而基層可以是疏水的。可選地,基底和所述膜層可以是疏水的,而基層可以是親水的。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及用于薄膜沉積的圖案化遮蔽膜(patterned film mask),并且更具體地涉及利用其制造有機(jī)發(fā)光裝置的方法。
背景技術(shù)
當(dāng)今,有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)被越來(lái)越多地用于照明應(yīng)用,因?yàn)槠浔绕渌R?guī)照明源更加能量有效。OLED一般具有由位于兩個(gè)電極之間的一個(gè)或多個(gè)有機(jī)層構(gòu)成的堆疊結(jié)構(gòu)。兩個(gè)電極中的至少一個(gè),陽(yáng)極或陰極電極,由能夠使OLED發(fā)出的光可見(jiàn)的透明傳導(dǎo)材料形成。
用作電極的透明傳導(dǎo)材料應(yīng)具有某些性質(zhì),如低電阻率和高光透射率,以生成具有期望性能的OLED裝置。氧化銦錫(ITO),由于其在可見(jiàn)波長(zhǎng)范圍內(nèi)的高透明度,是用于OLED應(yīng)用的透明電極材料。例如,ITO常用于多種液晶顯示LCD應(yīng)用。然而,透明傳導(dǎo)性氧化物,如ITO,對(duì)于撓性O(shè)LED裝置而言存在問(wèn)題,因?yàn)槠渚哂写嘈圆⑶以趹?yīng)力下容易開(kāi)裂。此外,開(kāi)裂使電極的傳導(dǎo)率降低,并且最終可使OLED退化。這個(gè)具體的缺點(diǎn)限制了ITO在撓性O(shè)LED中的應(yīng)用。由此,ITO的替代性材料如銀納米絲或其它金屬納米絲、金屬納米顆粒、碳納米管、PEDOT:PSS和石墨烯常被用于撓性O(shè)LED應(yīng)用。這些材料具有諸如與基底的強(qiáng)粘附力、潤(rùn)濕性、和高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的優(yōu)勢(shì)性質(zhì),使其理想作為電極材料。
這些替代性材料已利用真空和非真空方法被應(yīng)用于撓性塑料基底。雖然,真空方法已生產(chǎn)出具有有利性能特征的電極,但真空方法趨于昂貴、復(fù)雜和在極高工藝溫度下進(jìn)行,使其不如非真空方法理想用于電極形成。
在非真空方法中,電極材料最初被涂覆在塑料撓性基底的表面上。在基底上涂覆電極后,利用光刻法或激光圖案化方法圖案化電極。這些圖案化方法是復(fù)雜的方法,并且對(duì)在形成OLED裝置時(shí)可用的基底類(lèi)型有所限制。某些方法,如激光照射圖案化,趨于在圖案化過(guò)程中損壞下方層或塑料基底。此外,用于這些圖案化方法中的蝕刻溶液引起環(huán)境顧慮。
因此,需要改進(jìn)的OLED和形成OLED的方法。還需要改進(jìn)的施加薄膜材料至基底的方法。因此,本公開(kāi)的圖案化遮蔽膜和方法旨在克服當(dāng)前可獲得的OLED的這些缺點(diǎn)中的一個(gè)或多個(gè)。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本公開(kāi)的一方面,公開(kāi)了用于施加膜層至基底的圖案化遮蔽膜。該圖案化遮蔽膜包括基層(base layer)和穿透基層的多個(gè)通孔。多個(gè)通孔限定了施加至基底的膜層的預(yù)定圖案。膜層和基層具有至少一個(gè)不同的表面潤(rùn)濕性特征(surface wettabilitycharacteristic),并且基底和膜層具有至少一個(gè)相同的表面潤(rùn)濕性特征。
根據(jù)本公開(kāi)的一方面,公開(kāi)了在基底上制造圖案化膜層(patterned filmlayer)的方法。方法包括提供圖案化遮蔽膜,其中圖案化遮蔽膜包括基層和穿透基層的多個(gè)通孔。多個(gè)通孔限定了施加至基底的圖案化膜層的預(yù)定圖案。膜層和基層具有至少一個(gè)不同的表面潤(rùn)濕性特征,并且基底和膜層具有至少一個(gè)相同的表面潤(rùn)濕性特征。方法進(jìn)一步包括在基底上定位圖案化遮蔽膜,將膜層材料沉積在基底上和多個(gè)通孔中,和從基底移除圖案化遮蔽膜。
根據(jù)本公開(kāi)的再另一方面,公開(kāi)了用于施加膜層至基底的圖案化遮蔽膜。該圖案化遮蔽膜包括基層和穿透基層的多個(gè)通孔。多個(gè)通孔限定了施加至基底的膜層的預(yù)定圖案。基底和膜層可以是親水的,并且基層可以是疏水的。
附圖說(shuō)明
本公開(kāi)的上述和其它特征和優(yōu)勢(shì)及其獲得方式將通過(guò)結(jié)合附圖參考下文對(duì)本公開(kāi)一方面的描述而變得顯而易見(jiàn)或更好地理解,在附圖中:
圖1是根據(jù)本公開(kāi)一方面的圖案化遮蔽膜的橫截面視圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專(zhuān)門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專(zhuān)門(mén)適用于感應(yīng)紅外線(xiàn)輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或微粒輻射;專(zhuān)門(mén)適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





