[發明專利]板狀玻璃及其制造方法

有效

• 申請號: 201680070288.7
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108290777B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 片山裕貴
• 申請（專利權）人: 日本電氣硝子株式會社
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00;H01L21/02;H01L21/683
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉影娜

在制造在周緣部(Ga)具有缺口部(Gb)的圓盤狀的板狀玻璃(G)的方法中，對缺口部(Gb)實施蝕刻處理。

技術領域

本發明涉及在周緣部具有缺口部的板狀玻璃及其制造方法。

背景技術

例如在半導體晶圓的制造工藝中，支承半導體晶圓的構件有時使用板狀玻璃。此時，為了使半導體晶圓的結晶方位與規定的朝向吻合，通常在半導體晶圓設有被稱作凹口的缺口部，并對該缺口部實施研磨加工。

例如專利文獻1公開有用于對半導體晶圓的缺口部實施研磨加工的方法。該研磨方法中，一邊使由無紡布等形成的圓板狀的研磨工具旋轉一邊將該研磨工具抵靠于成為研磨對象的半導體晶圓的缺口部，由此將該缺口部研磨成與研磨工具的凸狀外周部對應的形狀(參照段落0027、圖2～圖4)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-118903號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在半導體晶圓的支承用具使用板狀玻璃的情況下，板狀玻璃也需要設置對位用的缺口部。玻璃通常為脆性，因此在半導體制造工序中使用支承用板狀玻璃時，該板狀玻璃可能從缺口部破損。因此，為了提高該板狀玻璃的強度，考慮也對板狀玻璃的缺口部實施研磨加工。然而，在使用了研磨工具的研磨加工中，無法使缺口部的表面成為足夠平滑的狀態，作為支承用板狀玻璃而有時無法獲得足夠的強度。即，當在現有的半導體制造工序中使用支承用板狀玻璃時，該板狀玻璃可能發生破損。

另外，當板狀玻璃的缺口部具有角部時，無論怎樣都容易產生破裂，因此還考慮例如使角部成為圓角面等平滑的曲面形狀。然而，在該情況下，由于缺口部的三維形狀更為復雜化，因此憑借專利文獻1所記載的如上方式的研磨工具則難以無遺漏地對缺口部的表面進行研磨。

本發明是鑒于以上的情況而完成的，其要解決的技術課題為，通過無遺漏地對設于板狀玻璃的缺口部實施穩定的加工，來使板狀玻璃的強度提高。

解決方案

本發明用于解決上述的課題，在制造在周緣部具有缺口部的圓盤狀的板狀玻璃的方法中，其特征在于，對所述缺口部實施蝕刻處理。如此，通過對缺口部實施蝕刻處理，能夠無遺漏地使缺口部的表面整體平滑化。因此，能夠提高板狀玻璃的強度。另外，能夠無遺漏地對缺口部實施穩定的加工。

在本發明所涉及的板狀玻璃的制造方法中，優選地，將所述缺口部的位置對齊地層疊多個所述板狀玻璃，并對所述缺口部實施蝕刻處理。如此，通過在將缺口部的位置對齊的狀態下層疊多個板狀玻璃，能夠連續地或者同時地進行各缺口部的蝕刻處理，從而能夠高效地制造板狀玻璃。

在本發明所涉及的板狀玻璃的制造方法中，優選地，利用定位構件將多個所述板狀玻璃中的所述缺口部的位置對齊。由此，通過使定位構件與多個缺口部接觸，能夠將多個板狀玻璃的缺口部的位置高精度地對齊。

在本發明所涉及的板狀玻璃的制造方法中，優選地，將所述定位構件以裝卸自如或者能夠移動的方式安裝于載置多個所述板狀玻璃的載置臺。如此，定位構件通過安裝于載置臺而能夠在固定位置高效地進行缺口部的定位。當該定位結束時，定位構件被從載置臺取下或者變更其位置，由此與缺口部分離。因此，定位構件不會成為障礙而能夠對缺口部實施良好的蝕刻處理。

在本發明所涉及的板狀玻璃的制造方法中，優選地，所述載置臺具有載置所述板狀玻璃的支承面，所述支承面相對于水平方向呈傾斜狀地配置。如此，通過將載置臺的支承面呈傾斜狀地配置，能夠將板狀玻璃容易地載置于該支承面，高效地進行板狀玻璃相對于支承面的層疊作業。

在本發明所涉及的板狀玻璃的制造方法中，優選地，在多個所述板狀玻璃之間形成保護層。如此，通過在板狀玻璃之間形成保護層，能夠防止板狀玻璃的表面被蝕刻液侵蝕。