[發明專利]裝載端口有效
| 申請號: | 201680069222.6 | 申請日: | 2016-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN108292621B | 公開(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發明(設計)人: | 森鼻俊光;大澤真弘;松本祐貴 | 申請(專利權)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝載 端口 | ||
1.一種裝載端口,其包括:
基座,其豎立配置,該基座構成用于劃分輸送空間的分隔壁的一部分,并具有用于相對于所述輸送空間搬入搬出被處理物的基座開口部;
載置臺,其設于所述基座的與所述輸送空間的那一側相反的一側,該載置臺供收納多個所述被處理物的容器載置;以及
門,其用于進行所述基座開口部的開閉,
該裝載端口的特征在于,
該裝載端口包括:映射傳感器,該映射傳感器具有傳感器部和用于使該傳感器部升降的升降部,用于對收納于所述容器的所述被處理物進行映射;以及用于覆蓋在所述載置臺上載置的所述容器和所述映射傳感器的可開閉的罩,
所述映射傳感器配置在所述基座的與所述輸送空間的那一側相反的一側,
在不打開所述門的情況下進行映射,
在利用所述罩覆蓋了在所述載置臺上載置的所述容器和所述映射傳感器之后,利用所述映射傳感器對收納于所述容器的所述被處理物進行映射,
所述罩包括分割的形態的多個分割罩,
所述多個分割罩構成為能夠退避到所述載置臺的上方和所述載置臺的下方空間,
所述多個分割罩具有:
第1罩,其覆蓋所述載置臺的前方側,并且能進行升降移動,從而在設為打開狀態時退避到所述載置臺的下方空間;以及
第2罩,其載置到所述第1罩上并覆蓋所述載置臺的上方側,并且能進行轉動動作,從而在設為所述打開狀態時退避到所述載置臺的上方。
2.根據權利要求1所述的裝載端口,其特征在于,
在所述多個分割罩分別設有用于使所述多個分割罩進行動作的驅動裝置。
3.根據權利要求1或2所述的裝載端口,其特征在于,
所述容器在載置于所述載置臺上的狀態下的靠所述輸送空間的那一側和其相反的那一側具有開口部,
所述傳感器部具有發光元件部和受光元件部,該發光元件部和受光元件部配置于在所述載置臺上載置的狀態下的所述容器之外、且是在俯視時將收納于該容器的所述被處理物夾在中間的位置,
從所述發光元件部向所述受光元件部通過所述容器的開口部照射光。
4.根據權利要求1或2所述的裝載端口,其特征在于,
所述映射傳感器的光軸的方向是所述裝載端口的前后方向。
5.根據權利要求1或2所述的裝載端口,其特征在于,
在利用所述映射傳感器對收納于所述容器的所述被處理物進行映射之后,使所述門進行動作而打開所述基座開口部。
6.根據權利要求1或2所述的裝載端口,其特征在于,
該裝載端口自動選定與所述容器相應的映射參數。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





