[發明專利]具有改進襯底保持件及門閂鎖協助機構的襯底容器有效
| 申請號: | 201680065404.6 | 申請日: | 2016-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN108475651B | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發明(設計)人: | A·M·蒂班;C·斯緹克浩斯爾 | 申請(專利權)人: | 恩特格里斯公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 顧晨昕 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 改進 襯底 保持 門閂 協助 機構 容器 | ||
本發明揭示一種襯底容器,其具有安裝到偏置致動連桿組的襯底保持件及具有閂鎖協助的門組合件。本發明揭示用于將所述襯底保持件偏置于襯底非接合位置中的各種配置。所述偏置幫助防止所述襯底保持件歸因于摩擦力而意外停機,所述摩擦力可能抵消原本所依賴用來脫離的重力。所述組合件也可包含積極地將所述襯底保持件固定到所述致動連桿組的保持夾。所述閂鎖協助提供遞送所存儲能量以協助將所述門組合件閂鎖于所述襯底載體及從所述襯底載體解鎖所述門組合件的彈簧。所述閂鎖協助進一步提供將所述閂鎖機構偏置在解鎖或完全閂鎖配置中的偏心力。
本申請案主張2015年10月1日申請且題為“具有改進襯底保持件及門閂鎖協助機構的襯底容器(Substrate Container with Improved Wafer Retainer and Door LatchAssist Mechanism)”的第62/235,682號美國臨時申請案的優先權,且還主張2016年5月20日申請且題為“具有改進襯底保持件及門閂鎖協助機構的襯底容器(Substrate Containerwith Improved Substrate Retainer and Door Latch Assist Mechanism)”的第62/339,404號美國臨時申請案的優先權,所述申請案的全部內容以引用的方式并入本文中。
技術領域
本發明涉及用來限制襯底(例如存儲器磁盤、硅晶片及類似物)以用于運送、存儲或處理的裝置。且更特定來說,本發明涉及一種襯底保持結構及門閂鎖機構。
背景技術
特定容器用于在若干批襯底(例如硅晶片或磁盤)的處理之前、期間及之后運送且存儲所述襯底。“晶片”在本文中用來指代硅晶片、磁性襯底及類似物。襯底經處理為集成電路且磁盤經處理為計算機的磁性存儲盤。將晶片磁盤處理為集成電路芯片通常涉及重復處理、存儲及運送磁盤的若干步驟。歸因于磁盤的易碎性質及其極端價值,其在整個此程序期間得到恰當保護及牢固保持至關重要。因此,襯底容器一般經配置以容納載體,所述載體在靠近襯底的周邊邊緣的狹槽內或支架部件上支撐襯底。
一些常規容器經配置以固持H型桿件式載體,例如標準機械接口(SMIF)卡匣。SMIF卡匣通常在外殼的基座處具有底開門以用于接近帶襯底的H型桿件載體。SMIF卡匣一般包含可旋轉地安裝到致動連桿組的襯底保持件。底部門與外殼的耦合對致動連桿組施力,從而使襯底保持件擺動到與襯底的周邊邊緣接觸。當接合時,襯底保持件防止襯底相對于襯底的垂直軸側向滑動。在從外殼移除底部門之后,致動連桿組使襯底保持件脫離(擺動遠離)襯底,使得襯底及H型桿件載體從具有底部門的外殼自由移除。
已知常規SMIF卡匣的襯底保持件在底部門移除后“意外停機(hang up)”。在意外停機期間,當門被移除時,致動連桿組不使襯底保持件擺動遠離襯底。襯底保持件的此意外停機可導致對襯底移除的干擾,這可在后續通過機器人末端效應器處置或誤處置期間歸因于所述干擾而引起所有襯底的災難性損失。在操作期間防止襯底保持件意外停機的晶片容器將受到歡迎。
發明內容
本發明的各種實施例提供將襯底保持件從襯底保持配置可靠、連續偏置到襯底非保持配置中。連續偏置補充、降低或另外替換對重力的依賴以使所述襯底保持件從所述襯底脫離,借此確保所述襯底從所述襯底容器安全移除。
在常規SMIF卡匣中,所述襯底保持件的重量(即,重力)提供用于在移除門之后使所述襯底保持件從所述襯底脫離的唯一推動力。通常由聚合物制造的襯底保持件可產生具有粘附品質的表面(尤其在清洗所述襯底保持件所駐留的所述襯底容器之后)。所述粘附品質賦予機構“粘性”,經觀察,所述粘性使所述襯底保持件意外停機且不如人意地從所述襯底脫離。本發明的各種實施例提供致動連桿組的連續偏置,使得所述致動連桿組克服所述致動連桿組從完全接合到完全解鎖的整個沖程中的任何粘性。此連續偏置確保,當所述底部門及伴隨H型桿件載體從所述外殼移除時,所述襯底保持件將無晶片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





