[發(fā)明專利]具有改進(jìn)襯底保持件及門閂鎖協(xié)助機(jī)構(gòu)的襯底容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680065404.6 | 申請日: | 2016-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN108475651B | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A·M·蒂班;C·斯緹克浩斯?fàn)?/a> | 申請(專利權(quán))人: | 恩特格里斯公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 顧晨昕 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 改進(jìn) 襯底 保持 門閂 協(xié)助 機(jī)構(gòu) 容器 | ||
1.一種襯底容器,其包括
容器部分,其包含界定開口的門框;
門,其經(jīng)配置以安裝在所述門框內(nèi);
致動(dòng)連桿組組合件,其包含框架、襯底保持件組合件及心軸,所述心軸經(jīng)樞轉(zhuǎn)安裝到所述框架且安裝到所述襯底保持件組合件,所述框架經(jīng)安裝到所述容器部分的內(nèi)壁,所述襯底保持件組合件可延伸到所述門框的所述開口中,
其中如果所述致動(dòng)連桿組組合件配置于襯底保持位置中,當(dāng)所述門座落在所述門框內(nèi)時(shí),所述襯底保持件組合件經(jīng)配置以與所述門接觸且由所述門致動(dòng),
其中如果所述致動(dòng)連桿組組合件配置于襯底非保持位置中,當(dāng)所述門不在所述門框內(nèi)時(shí),所述襯底保持件組合件經(jīng)配置以延伸到所述門框的所述開口中;及
偏置部件,其經(jīng)操作耦合到所述框架、所述心軸及所述襯底保持件組合件中的至少一者,所述偏置部件將所述致動(dòng)連桿組組合件偏置于所述襯底非保持位置中,其中所述偏置部件包含彈簧臂,所述彈簧臂從所述框架延伸且接觸所述心軸及所述襯底保持件組合件中的一者,且其中所述彈簧臂滑動(dòng)接觸所述心軸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其進(jìn)一步包括:
輪和軸部件,所述輪和所述軸部件經(jīng)安裝到所述襯底保持件組合件的下端,所述軸部件通過界定于所述襯底保持件組合件的所述下端處的夾入式結(jié)構(gòu)保持到所述襯底保持件組合件;及
輪保持夾,其經(jīng)安裝到所述襯底保持件組合件且經(jīng)配置以防止所述軸部件從所述襯底保持件組合件釋放,
其中如果所述致動(dòng)連桿組組合件配置于襯底保持位置中,當(dāng)所述門座落在所述門框內(nèi)時(shí),所述襯底保持件組合件與所述輪接觸且由所述門致動(dòng),所述輪經(jīng)配置以沿著所述門的內(nèi)表面滾動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的襯底容器,其中所述輪保持夾包含多個(gè)鉤部分,其與所述襯底保持件組合件耦合以將所述輪保持夾固定到所述襯底保持件組合件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的襯底容器,其中:
所述襯底保持件組合件包含界定孔隙的基底;
所述輪保持夾的所述多個(gè)鉤部分中的至少一者經(jīng)耦合到所述孔隙的周邊;及
所述輪保持夾包含用于在所述孔隙內(nèi)配準(zhǔn)所述輪保持夾的配準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的襯底容器,其進(jìn)一步包括在所述襯底保持件組合件的所述下端處的輪軛,所述輪和所述軸部件經(jīng)安裝到所述輪軛,其中:
所述輪保持夾包含多個(gè)鉤部分,其與所述襯底保持件組合件耦合以將所述輪保持夾固定到所述襯底保持件組合件;
所述襯底保持件組合件的所述夾入式結(jié)構(gòu)包含彈性懸臂,所述彈性懸臂對所述軸部件施加偏置力以將所述軸部件保持在所述輪軛內(nèi);及
所述輪保持夾經(jīng)配置以防止所述夾入式結(jié)構(gòu)的所述彈性懸臂偏轉(zhuǎn),借此防止所述夾入式結(jié)構(gòu)釋放所述軸部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的襯底容器,其中所述輪保持夾的所述多個(gè)鉤部分中的至少一者與所述輪軛耦合。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于恩特格里斯公司,未經(jīng)恩特格里斯公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680065404.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:改善的基底加工和裝置
- 下一篇:隔離件
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





