[發明專利]用于形成可焊接的基于聚酰亞胺的聚合物厚膜導體的糊料和方法

有效

• 申請號: 201680058560.X
• 申請日: 2016-08-08
• 公開（公告）號: CN108140446B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 徐世起
• 申請（專利權）人: E.I.內穆爾杜邦公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H05K1/09
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 江磊;朱黎明

本發明是針對用于形成可焊接的基于聚酰亞胺的聚合物厚膜導體的糊料組合物和方法。該糊料組合物包含導電金屬、聚酰亞胺、有機硅化合物和有機溶劑并且可以通過在320℃至380℃的溫度下加熱來固化。本發明還提供了一種電氣裝置，該電氣裝置含有使用該糊料組合物形成的可焊接的基于聚酰亞胺的聚合物厚膜導體。

技術領域

本發明是針對一種用于形成可焊接的基于聚酰亞胺的聚合物厚膜(PTF)導體的糊料組合物以及一種用于利用該糊料形成該導體的方法。

背景技術

一般來講，厚膜組合物包含賦予該組合物適當的電功能特性的功能相。該功能相包含分散在含有聚合物的有機溶劑中的電功能粉末。這些組合物將典型地含有粘合劑，例如玻璃料。燒制此種組合物以燒盡聚合物和溶劑并賦予電功能特性。然而，在聚合物厚膜的情況下，聚合物在干燥后仍作為組合物的組成部分并且僅去除溶劑。加工要求可以包括熱處理，諸如如聚合物厚膜技術領域的技術人員已知的固化。

許多PTF組合物僅在最高達約200℃時是穩定的并且因此它們不適用于焊接，因為這是在200℃至260℃的溫度下完成的。進一步地，許多當前的PTF電極組合物不能很好地與焊料潤濕并且在焊接之后不具有良好的與基底的粘附性。

因此，本發明的主要目的是生產一種可以用于形成焊接后粘附在下面基底上的可焊接導體的PTF糊料組合物，以及一種用于形成此種導體的方法。

發明內容

本發明提供了一種用于形成可焊接的基于聚酰亞胺的聚合物厚膜導體的基于聚酰亞胺的聚合物厚膜糊料組合物，該糊料組合物包含：

(a)60wt％-95wt％的導電金屬粉末；

(b)2wt％-6wt％的聚酰亞胺聚合物；

(c)0.10wt％-0.35wt％的有機硅化合物；以及

(d)有機溶劑，

其中wt％是基于該糊料組合物的總重量，該導電金屬粉末和該有機硅化合物分散在該有機溶劑中并且該聚酰亞胺聚合物溶解在該有機溶劑中，并且該導電金屬粉末的重量與該聚酰亞胺聚合物的重量的比率是在13與40之間。

在實施例中，該聚酰亞胺聚合物由式I表示：

其中X是C(CH₃)₂，O，S(O)₂，C(CF₃)₂，O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O，O-Ph-O-或C(CH₃)₂、O、S(O)₂、C(CF₃)₂、O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O、O-Ph-O-中的兩種或更多種的混合物；

其中Y是選自下組的二胺組分或二胺組分的混合物，該組由以下各項組成：間苯二胺(MPD)、3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)、4,4’-二氨基-2,2’-雙(三氟甲基)聯苯(TFMB)、3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)、4,4’-(六氟異亞丙基)雙(2-氨基苯酚)(6F-AP)、雙-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9-雙(4-氨基苯基)芴(FDA)；2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺(DAM)、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷(HFBAPP)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、2,2-雙(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4氨基苯基)六氟丙烷(雙-A-AF)、4,4’-雙(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯、4,4’-[1,3-亞苯基雙(1-甲基-亞乙基)]、以及雙苯胺(雙苯胺-M)，其前提是：