[發明專利]用于焊接和切割設備的印刷電路板布置有效
| 申請號: | 201680053799.8 | 申請日: | 2016-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN108029190B | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | A·加利普;M·安佳納帕;P·桑哈維 | 申請(專利權)人: | 依賽彼集團公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;B23K9/10;H05K1/14;H05K7/14 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 張小穩 |
| 地址: | 美國南*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 焊接 切割 設備 印刷 電路板 布置 | ||
1.一種用于提供焊接電力的電源,包括:
設置在所述電源的初級側上的第一印刷電路板PCB,其中該第一PCB包括具有第一厚度的第一銅層;
安裝在所述第一PCB上的第一組部件,所述第一PCB包括升壓轉換器和升壓轉換器散熱器;
設置在所述電源的初級側上的第二PCB,其中所述第二PCB包括主逆變器和主逆變器散熱器;
設置在所述電源的次級側上的第三PCB,其中所述第三PCB包括具有大于所述第一厚度的第二厚度的第二銅層;
安裝在所述第三PCB上的第二組部件;以及
將所述電源的初級側耦合到所述電源的次級側的變壓器級,其中所述第一PCB、所述第二PCB和所述第三PCB能夠獨立地從所述電源拆卸,以及
其中所述升壓轉換器散熱器和所述主逆變器散熱器被布置為使得它們彼此相對并且限定冷卻通道,所述冷卻通道被配置為將熱從所述第一PCB和所述第二PCB傳導走。
2.根據權利要求1所述的電源,其中所述第一組部件包括功率因數校正PFC電路。
3.根據權利要求1所述的電源,其中在第四PCB上設置有輔助電源。
4.根據權利要求1所述的電源,還包括殼體,其中所述第一PCB相對于所述第一PCB的平面的垂線安裝在所述殼體內的第一水平處,并且其中所述變壓器級相對于所述垂線安裝在所述殼體內的第二水平處。
5.根據前述權利要求中的任一項所述的電源,其中所述第三PCB包括一組輸出二極管。
6.根據權利要求4所述的電源,其中所述變壓器級安裝到所述殼體。
7.一種組裝焊接電源的方法,包括:
將第一印刷電路板PCB附接到所述焊接電源的初級側上,其中該第一PCB包括具有第一厚度的第一銅層;
將第一組部件安裝在所述第一PCB上,所述第一組部件包括升壓轉換器和升壓轉換器散熱器;
將第二PCB附接到所述焊接電源的初級側上,其中所述第二PCB包括主逆變器和主逆變器散熱器;
將第三PCB附接到所述焊接電源的次級側上,其中所述第三PCB包括具有大于所述第一厚度的第二厚度的第二銅層;
將第二組部件安裝在所述第三PCB上;以及
將變壓器級電耦合在所述焊接電源的初級側與所述焊接電源的次級側之間,以及
其中所述第一PCB和所述第三PCB能夠獨立地從所述焊接電源拆卸,以及
其中所述升壓轉換器散熱器和所述主逆變器散熱器被布置為使得它們彼此相對并且限定冷卻通道,所述冷卻通道被配置為將熱從所述第一PCB和所述第二PCB傳導走。
8.根據權利要求7所述的方法,其中所述焊接電源包括殼體,所述方法還包括將所述第一PCB相對于所述第一PCB的平面的垂線安裝在所述殼體內的第一水平處,并且將所述變壓器級相對于所述垂線安裝在所述殼體內的第二水平處。
9.根據權利要求7所述的方法,其中所述第一組部件包括功率因數校正PFC電路。
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