[發明專利]殼體

有效

• 申請號: 201680053470.1
• 申請日: 2016-09-06
• 公開（公告）號: CN108029213B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 本間雅登;藤岡圣
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;A45C5/00;A45C13/36;G06F1/16
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 段承恩;李照明

1.一種殼體，其特征在于，具備底蓋、頂蓋、以及配置于由所述底蓋和所述頂蓋劃分出的空間內的加固構件，所述加固構件具有平面部、和在所述平面部的周緣部立起設置的直立壁部，

所述加固構件的直立壁部的外表面，通過熱熔接與在所述底蓋或所述頂蓋的周緣部立起設置的直立壁部的內表面面接合，所述加固構件與所述底蓋或所述頂蓋之間形成中空結構，并且在通過所述底蓋與所述頂蓋劃分出的空間內形成所述中空結構以外的空間，在所述加固構件的所述平面部形成有孔部。

2.根據權利要求1所述的殼體，其特征在于，

所述加固構件的周緣部與所述底蓋或所述頂蓋接合，所述加固構件的除了周緣部以外的區域的至少一部分，與沒有與所述加固構件的周緣部接合的所述底蓋或所述頂蓋接合。

3.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，

所述加固構件以23℃時的剝離載荷為60～5000N/cm²的范圍內、且200℃時的剝離載荷為低于60N/cm²的范圍內的方式，與所述底蓋和/或所述頂蓋接合。

4.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，

所述加固構件和與該加固構件接合的所述底蓋和/或所述頂蓋由纖維增強復合材料形成，在所述加固構件以及底蓋和/或頂蓋中的至少一者的接合部分設置有熱塑性樹脂，所述加固構件與底蓋和/或頂蓋經由所述熱塑性樹脂接合。

5.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，

所述加固構件與所述底蓋和/或所述頂蓋直接接合。

6.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，具備發熱構件，

所述發熱構件配設在通過所述加固構件與所述底蓋和/或所述頂蓋接合而形成的中空結構內的所述加固構件的表面。

7.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，

在通過所述加固構件與所述底蓋和/或所述頂蓋接合而形成的中空結構內，具備另一加固構件。

8.根據權利要求7所述的殼體，其特征在于，

所述另一加固構件與所述加固構件的內表面、以及與所述加固構件接合著的所述底蓋或所述頂蓋接合。

9.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，

所述底蓋是由同一材料形成的沒有接縫的構件。

10.根據權利要求1或2所述的殼體，其特征在于，

所述孔部相對于所述加固構件的表面積為15％以下。

11.一種殼體，其特征在于，具備底蓋、頂蓋、以及配置于由所述底蓋和所述頂蓋劃分出的空間內的加固構件，所述加固構件具有平面部、和在所述平面部的周緣部立起設置的直立壁部，

所述加固構件的周緣部與所述底蓋或所述頂蓋接合，所述加固構件的除了周緣部以外的區域的至少一部分，通過熱熔接與沒有與所述加固構件的周緣部接合的所述底蓋或所述頂蓋面接合，所述加固構件與所述底蓋或所述頂蓋之間形成中空結構，并且在通過所述底蓋與所述頂蓋劃分出的空間內形成所述中空結構以外的空間，在所述加固構件的所述平面部或所述加固構件的所述直立壁部形成有孔部。

12.根據權利要求11所述的殼體，其特征在于，

所述加固構件以23℃時的剝離載荷為60～5000N/cm²的范圍內、且200℃時的剝離載荷為低于60N/cm²的范圍內的方式，與所述底蓋和/或所述頂蓋接合。

13.根據權利要求11或12所述的殼體，其特征在于，

所述加固構件和與該加固構件接合的所述底蓋和/或所述頂蓋由纖維增強復合材料形成，在所述加固構件以及底蓋和/或頂蓋中的至少一者的接合部分設置有熱塑性樹脂，所述加固構件與底蓋和/或頂蓋經由所述熱塑性樹脂接合。