[發明專利]包括多層阻隔組件的復合材料制品及其制造方法

有效

• 申請號: 201680048322.0
• 申請日: 2016-08-18
• 公開（公告）號: CN107922657B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: R·S·克洛;J·C·斯帕格諾拉;C·S·萊昂斯;M·D·韋格爾;T·P·科倫
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B32B27/00
• 分類號: B32B27/00;B32B27/06;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 李勇

1.一種復合材料制品，包括：

基底；

粘結到所述基底的多層阻隔組件，所述多層阻隔組件包括：

與所述基底相鄰的基部聚合物層，其中所述基部聚合物層包含可聚合組分的聚合反應產物，所述可聚合組分包含至少一種由下式表示的二(甲基)丙烯酸酯：

其中：

每個R¹獨立地表示H或甲基；

R²和R³獨立地表示具有1至4個碳原子的烷基基團，或者

R²和R³可一起形成具有2至7個碳原子的亞烷基基團；并且

R⁴表示具有1至12個碳原子的烷基基團；以及

粘結到所述基部聚合物層的基部無機阻隔層；以及

與所述基底相背對地粘結到所述多層阻隔組件的頂部聚合物層。

2.根據權利要求1所述的復合材料制品，其中所述多層阻隔組件還包括粘結到所述基部無機阻隔層的中間聚合物層和粘結到所述中間聚合物層的中間無機阻隔層。

3.根據權利要求1所述的復合材料制品，其中所述基底包括柔性透明聚合物膜。

4.根據權利要求1所述的復合材料制品，其中可聚合組分的所述聚合反應產物包含至少50重量％的所述至少一種二(甲基)丙烯酸酯。

5.根據權利要求1所述的復合材料制品，其中所述基部無機阻隔層包含氧化硅、氧化鋁、或氧化硅鋁中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的復合材料制品，其中R²和R³為甲基。

7.根據權利要求1所述的復合材料制品，其中R¹為H，并且R⁴為具有1至4個碳原子的烷基基團。

8.根據權利要求1所述的復合材料制品，其中所述頂部聚合物層包含(甲基)丙烯酸類聚合物。

9.根據權利要求8所述的復合材料制品，其中所述(甲基)丙烯酸類聚合物由包含含有脂環族基團的(甲基)丙烯酸酯的單體的聚合形成，其中所述環結構，除取代基外，由6至12個選自C、N、O和S的原子構成。

10.根據權利要求1所述的復合材料制品，還包括設置在所述頂部聚合物層和所述基底之間的粘合改性層。

11.根據權利要求10所述的復合材料制品，其中所述粘合改性層包括粘合促進層。

12.根據權利要求1所述的復合材料制品，還包括設置在所述頂部聚合物層上的粘合劑層。

13.根據權利要求1所述的復合材料制品，還包括與所述基底相背對設置的覆蓋層。

14.根據權利要求1至13中任一項所述的復合材料制品，其中所述基底包括聚合物膜、電子顯示器、電子光源、薄膜晶體管或光伏器件中的至少一種。