[發明專利]用于節點組件的粘合劑注入系統和方法

有效

• 申請號: 201680043719.0
• 申請日: 2016-06-03
• 公開（公告）號: CN107922016B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 凱文·R·辛格爾;威廉·布蘭得利·鮑爾澤;普拉文·瓦爾馬·佩恩麥莎;扎卡里·邁耶·奧莫亨德羅;馬修·M·奧布賴恩
• 申請（專利權）人: 戴弗根特技術有限公司
• 主分類號: B62D27/02
• 分類號: B62D27/02;B62D65/02;B62D29/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王瑞朋;楊生平

1.一種用于在兩個或更多個管之間形成連接的接頭構件，該接頭構件包括：

兩個或更多個接收端口，其中每個接收端口形成有內突出部，所述內突出部構造為當所述接頭構件連接到兩個或更多個管中的相應管時適配在所述相應管內部并且所述內突出部包括構建在所述內突出部的側壁中的一個或多個流體輸送路徑；以及

兩個或更多個流體輸送端口，它們彼此相對地周向定位在所述接頭構件的至少一個接收端口上，并且當所述接頭構件連接到所述相應管時，所述兩個或更多個流體輸送端口與所述相應管的內表面和所述內突出部的外表面之間的空間流體連通，所述流體連通通過構建在所述內突出部的側壁中的所述一個或多個流體輸送路徑提供，

其中，所述內突出部的外表面的至少一部分包括從所述內突出部的外表面凸起的一個或多個對中特征。

2.根據權利要求1所述的接頭構件，其中，所述兩個或更多個流體輸送端口中的至少一個是粘合劑注入端口。

3.根據權利要求1所述的接頭構件，其中，所述兩個或更多個流體輸送端口中的至少一個是真空端口。

4.根據權利要求1所述的接頭構件，其中，所述兩個或更多個流體輸送端口中的至少一個與保持一定體積粘合劑的容器流體連通。

5.根據權利要求4所述的接頭構件，其中，當所述接頭構件連接到所述相應管時，所述粘合劑的體積基本上等于填充所述相應管的內表面與所述內突出部的外表面之間的空間所需要的粘合劑的量。

6.根據權利要求4所述的接頭構件，其中，保持一定體積粘合劑的所述容器以氣密密封連接與所述流體輸送端口流體連通。

7.一種在接頭構件與連接到所述接頭構件的相應管之間形成結合的方法，該方法包括：

將所述接頭構件的內突出部適配在所述相應管中，其中，所述內突出部包括構建在所述內突出部的側壁中的一個或多個流體輸送路徑，其提供了從彼此相對地周向設置在所述接頭構件上的兩個或更多個流體輸送端口到所述相應管的內表面與所述內突出部的外表面之間的空間的通道；

將所述接頭構件的至少一部分加熱到至少50℃的表面溫度；

將粘合劑源附接到所述流體輸送端口中的至少一個以及將負壓力源附接到所述流體輸送端口中的至少一個；以及

通過從所述粘合劑源通過所述至少一個流體輸送端口提供粘合劑以及通過所述流體輸送端口中的至少一個上的所述負壓力源將粘合劑拉入到所述空間中，將粘合劑注入到所述相應管的內表面與所述內突出部的外表面之間的空間中，

其中，所述內突出部的外表面的至少一部分包括從所述內突出部的外表面凸起的一個或多個對中特征。

8.根據權利要求7所述的方法，還包括在所述粘合劑凝固之后移除設置在所述接頭構件上的流體輸送端口中的至少一個。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，所述對中特征迫使所述內突出部的外表面與所述相應管的內表面之間具有預定的間隔距離。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，所述對中特征提供一個或多個通道，以使注入到所述相應管的內表面與所述內突出部的外表面之間的空間中的粘合劑擴散。

11.根據權利要求7所述的方法，其中，所述粘合劑具有在25℃測量的至少1,000cP的粘度。