[發明專利]粒子、連接材料及連接結構體

有效

• 申請號: 201680040556.0
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN108138024B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 山上舞;羽根田聰;脅屋武司;山田恭幸;上田沙織;笹平昌男
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: C09J201/00
• 分類號: C09J201/00;H01B5/00;H01R11/01;B22F7/08;B23K35/24;C08F12/36;C08F16/32;C08F30/08;C08F36/08;C08J3/12;C09J9/02;C09J11/00;C09J11/08;H01B1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

1.一種連接材料，其含有：

粒子X、和

含金屬原子的粒子，其中，

所述粒子X具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒徑，

所述粒子X具有大于3000N/mm²且20000N/mm²以下的10%K值，

所述粒子X具有50%以下的粒徑CV值，

所述含金屬原子的粒子通過低于400℃的加熱進行燒結，

所述含金屬原子的粒子不包含所述粒子X，

在連接材料的除分散劑以外的成分100重量%中，所述粒子X的含量為0.1重量%以上20重量%以下。

2.如權利要求1所述的連接材料，其中，

每100萬個所述粒子X中，發生了凝聚的粒子X的數目為100個以下。

3.如權利要求1或2所述的連接材料，其中，

所述粒子X具有200℃以上的熱分解溫度。

4.如權利要求1或2所述的連接材料，其中，

所述粒子X的材料含有乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸類化合物、α－烯烴化合物、二烯化合物、或有機硅化合物。

5.如權利要求1或2所述的連接材料，其還含有樹脂。

6.如權利要求1或2所述的連接材料，其中，

所述粒子X的熱分解溫度比所述含金屬原子的粒子的熔點高。

7.如權利要求1或2所述的連接材料，其中，

所述含金屬原子的粒子具有平均粒徑不同的2種以上的含金屬原子的粒子。

8.如權利要求1或2所述的連接材料，其中，所述粒子X具有超過10%的粒徑CV值。

9.一種連接結構體，其具備：

第一連接對象部件、

第二連接對象部件、以及

將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，

所述連接部的材料為權利要求1~8中任一項所述的連接材料。