[發明專利]層疊體基板、導電性基板、層疊體基板的制造方法及導電性基板的制造方法

有效

• 申請號: 201680037017.1
• 申請日: 2016-06-23
• 公開（公告）號: CN107709000B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 永田純一
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;鐘海勝

提供一種層疊體基板,其具備透明基材及在該透明基材的至少一個表面側所形成的層疊體。該層疊體具有包括氧、銅及鎳的黑化層、及銅層。所述黑化層所含的所述銅和所述鎳中的所述鎳的比例為11質量％以上且60質量％以下。

技術領域

本發明涉及一種層疊體基板、導電性基板、層疊體基板的制造方法及導電性基板的制造方法。

背景技術

如專利文獻1所述,現有技術中使用了一種觸屏(touch panel)用透明導電性薄膜,其中,在透明高分子薄膜等透明基材的表面上作為透明導電膜形成了ITO(氧化銦錫)膜。

另外,近年來具備觸屏的顯示器正在趨于大畫面化,與此相應地,觸屏用透明導電性薄膜等導電性基板也需要進行大面積化。然而,由于ITO的電阻值較高,故存在難以應對導電性基板大面積化的問題。

為此,例如,如專利文獻2、3所述,進行了以銅等金屬配線來取代ITO膜配線的研究。然而,例如在金屬配線中使用銅的情況下,由于銅具有金屬光澤,故存在反射會導致顯示器的視認性降低的問題。

因此,提出了一種除了形成銅等金屬配線之外,還在金屬配線的與透明基材的表面平行的面上形成了由黑色材料所構成的黑化層的導電性基板。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本國特開2003-151358號公報

[專利文獻2]日本國特開2011-018194號公報

[特許文獻3]日本國特開2013-069261號公報

發明內容

[發明要解決的課題]

然而，透明基材上具有金屬配線的導電性基板是在獲得了在透明基材表面上形成了金屬層的層疊體基板之后，采用對金屬層進行蝕刻以形成具有預期配線圖案的金屬配線的方式所獲得的。另外，透明基材上具有黑化層和金屬配線的導電性基板是在獲得了在透明基材表面上依次層疊了黑化層和金屬層的層疊體基板之后，采用對黑化層和金屬層進行蝕刻以形成具有預期配線圖案的金屬配線的方式所獲得的。

通過對黑化層和金屬層進行蝕刻，例如，如圖1A所示，可獲得在透明基材1上層疊了圖案化了的黑化層2和金屬層進行圖案化了的金屬配線3的導電性基板。此情況下，圖案化了的黑化層2的寬度W_A和金屬配線3的寬度W_B優選為大致相同。

然而，就相對于蝕刻液的反應性而言，存在金屬層和黑化層大不相同的問題。即，如果對金屬層和黑化層同時進行蝕刻，則存在哪個層都無法蝕刻成如圖1A所示的目的形狀的問題。

例如，在與金屬層相比黑化層的蝕刻速度很慢的情況下，如圖1B所示，作為圖案化了的金屬層的金屬配線3的側面會被蝕刻，即會產生所謂的側蝕(side etching)。為此，金屬配線3的截面形狀容易變成下部較寬的梯形形狀，如果蝕刻至可確保金屬配線3之間的電絕緣性，則存在配線間距寬度過寬的問題。

另外，在與金屬層相比黑化層的蝕刻速度很快的情況下，如圖1C所示，圖案化了的黑化層2的寬度(底部寬度)W_A會變為小于金屬配線3的寬度W_B的狀態，即存在會發生所謂的底切(undercut)的情況。這樣的底切發生后，與預定的金屬配線3的寬度W_B相比，作為至透明基材1的密著寬度的圖案化了的黑化層2的底部寬度W_A可能會變小，如果密著寬度的比率低至一定程度以上，則存在無法獲得足夠的配線密著強度的問題。

另外，如果不同時對金屬層和黑化層進行蝕刻，而是采用不同的步驟來進行金屬層的蝕刻和黑化層的蝕刻，則存在步驟數增加的問題。