[發(fā)明專利]基板保持裝置、成膜裝置和基板保持方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680034320.6 | 申請日: | 2016-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN107710397B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 織部愛美;萩原宗源;梅村博文;糟谷憲昭;小池潤一郎;小泉和彥;藤野英二 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社愛發(fā)科 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;C23C14/04 |
| 代理公司: | 北京華夏正合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韓登營;蔣國偉 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保持 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提供一種能夠確保掩膜與基板之間的緊貼性的基板保持裝置。基板保持裝置(30)具有掩膜板(311)、中間板(32)、保持板(33)和推壓機構(gòu)(34)。掩膜板(311)由磁性材料構(gòu)成。中間板(32)構(gòu)成為,具有與掩膜板(311)相向的第1表面、和與所述第1表面相反一側(cè)的第2表面,所述第1表面能夠與配置于掩膜板(311)上的基板(W)接觸。保持板(33)以中間板(32)能夠在與掩膜板(311)正交的軸向上作相對移動的方式支承該中間板(32),并且具有磁鐵(331),該磁鐵(331)構(gòu)成為,能夠隔著中間板(32)和基板(W)對掩膜板(311)進行磁吸附。推壓機構(gòu)(34)與所述第2表面相向配置,且其構(gòu)成為能夠沿所述軸向?qū)λ龅?表面的至少局部進行推壓。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種使用磁鐵(magnet)來保持成膜用的掩膜和基板的基板保持裝置(substrate holding device)、具有該基板保持裝置的成膜裝置(film formingapparatus)和基板保持方法(substrate holding method)。
背景技術(shù)
作為在基板的規(guī)定區(qū)域形成薄膜的技術(shù),已知一種使用成膜用的掩膜的方法。例如,在專利文獻1中記載有一種聯(lián)機式成膜裝置,一邊將在成膜面配置有板狀掩膜的基板在成膜室內(nèi)輸送,一邊使由蒸鍍源產(chǎn)生的蒸鍍材料的蒸氣蒸鍍于成膜面。
在這種成膜裝置中,有時需要確保掩膜與基板之間的緊貼性以阻止蒸鍍材料的蒸氣從掩膜與基板之間的間隙滲入。因此,已知一種方法,即,將基板和保持基板平坦的基板保持件同時夾持于掩膜與磁吸附該掩膜的磁鐵板之間的方法(例如,參照專利文獻2)。
另一方面,隨著近年來基板的大型化,為了取得平面度而使基板保持件增加所需要的厚度,其結(jié)果存在如下?lián)鷳n,即,作用于磁鐵板的掩膜的磁力下降,而使得基板與掩膜之間的緊貼性下降。為了消除該問題,在專利文獻2中記載有:通過在掩膜的蒸發(fā)源側(cè)設(shè)置將掩膜向基板推壓的掩膜推壓機構(gòu),來使掩膜與基板緊貼。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本發(fā)明專利公開公報特開2010-118157號
專利文獻2:日本發(fā)明專利公開公報特開2013-247040號
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題
然而,在專利文獻2記載的結(jié)構(gòu)中,構(gòu)成掩膜推壓機構(gòu)的機構(gòu)部設(shè)置于掩膜的蒸發(fā)源側(cè),因此,會有在該機構(gòu)部上成膜和由此引起動作不良的擔(dān)憂。另外,在掩膜的開口率較大的情況、開口部的間隔較窄的情況等情況下,難以以不遮擋開口部的方式配置上述機構(gòu)部。
有鑒于上述情況,本發(fā)明的目的在于提供一種無需在掩膜的蒸發(fā)源側(cè)設(shè)置機構(gòu)部,就能夠確保掩膜與基板之間的緊貼性的基板保持裝置、成膜裝置和基板保持方法。
用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
為了達到上述目的,本發(fā)明的一方式所涉及的基板保持裝置具有掩膜板(maskplate)、中間板(intermediate plate)、保持板(holding plate)和推壓機構(gòu)(pressingmechanism)。
上述掩膜板由磁性材料構(gòu)成。
上述中間板構(gòu)成為,具有與上述掩膜板相向的第1表面、和與上述第1表面相反一側(cè)的第2表面,上述第1表面能夠與配置于上述掩膜板上的基板接觸。
上述保持板以上述中間板能夠在與上述掩膜板正交的軸向上作相對移動的方式支承該中間板。上述保持板具有磁鐵,該磁鐵構(gòu)成為,能夠隔著上述中間板和上述基板對上述掩膜板進行磁吸附。
上述推壓機構(gòu)與上述第2表面相向配置。上述推壓機構(gòu)構(gòu)成為,能夠沿上述軸向?qū)ι鲜龅?表面的至少局部進行推壓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





