[發明專利]用于形成封裝結構中的溝槽的方法及由此形成的結構

在審

• 申請號: 201680030244.1
• 申請日: 2016-05-24
• 公開（公告）號: CN107646140A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: N·S·亞格納默西;費輝陽;P·馬拉特卡爾;P·拉加萬;R·尼克森
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳松濤,王英

相關申請的交叉引用

本申請要求于2015年6月24日提交的、標題為“METHODS OF FORMING TRENCHES IN PACKAGES STRUCTURES AND STRUCTURES FORMED THEREBY”的美國專利申請14/748,496的優先權。

背景技術

隨著封裝技術朝著增加最小化前進，可以使用形成模穿互連(TMI)結構的這樣的技術，其中可以實現對兩個單獨封裝的管芯的集成以形成較大的整體封裝。例如，在堆疊式封裝(PoP)結構中，第一封裝管芯可以通過使用兩個封裝管芯之間的焊球連接來與第二封裝管芯耦合，焊球連接位于TMI開口內。

附圖說明

雖然說明書以特別指出并清楚主張某些實施例的權利要求結束，當結合附圖閱讀時，可以根據本發明的以下描述更容易確定這些實施例的優點，在附圖中：

圖1a-1j表示根據實施例的封裝結構的截面視圖。

圖2a-2d表示根據實施例的封裝結構的頂平面視圖。

圖3表示根據實施例的方法的流程圖。

圖4表示根據實施例的系統的示意圖。

具體實施方式

在以下具體實施方式中，參考通過例示的方式示出具體實施例的附圖，可以在所述具體實施例中實踐方法和結構。這些實施例被足夠詳細地描述以使本領域中的技術人員能夠實踐實施例。要理解的是，各種實施例盡管是不同的，但不一定是相互排斥的。例如，結合一個實施例在本文中所述的特定特證、結構或特性可以在其它實施例內實施，而不偏離實施例的精神和范圍。另外，要理解的是，在每個所公開的實施例內的個體元件的位置或布置可以被修改，而不偏離實施例的精神和范圍。以下具體實施方式因此不應以限制性意義進行理解，并且實施例的范圍僅由被適當解釋的所附權利要求連同權利要求賦予的等效形式的全范圍限定。在附圖中，類似的附圖標記在全部幾個視圖中可以指代相同或相似的功能。

提出了形成并利用微電子封裝結構(例如封裝器件)的方法和相關聯的結構。那些方法/結構可以包括提供襯底，其具有布置在其上的第一管芯，其中溝槽可以形成在第一管芯與模穿互連(TMI)結構之間。溝槽用于防止可以設置在TMI結構內的焊劑材料的流動。

圖1a-1j描繪了形成包括溝槽開口的封裝結構的實施例的截面視圖。在圖1a-1b中，例如可以在第一襯底100上放置/形成可以包括至少一個焊球102的至少一個互連結構102。第一襯底100可以包括任何類型的襯底材料，例如有機或無機襯底材料。在實施例中，襯底可以包括各種電路元件，例如可以由第一襯底100內的跡線承載的信令電路。在實施例中，第一襯底100可以包括第一側105和第二側107，并且可以包括第一封裝襯底100。在實施例中，第一襯底100可以由任何標準印刷電路板(PCB)材料(例如圖案化銅導體(跡線)和各種絕緣體(例如環氧樹脂和諸如玻璃、硅石或其它材料之類的填料)的交替層)形成。

在實施例中，例如至少一個互連結構102可以包括任何類型的互連結構102，例如球柵陣列(BGA)互連和連接盤柵格陣列(LGA)互連。在實施例中，互連結構102可以被定位為鄰近第一襯底100的邊緣區101/外圍。在實施例中，第一管芯104可以放置在第一襯底100上，并且可以被定位為相鄰于互連結構102(圖1c)。在實施例中，第一管芯104可以放置/定位在襯底100的中心區103中。在實施例中，第一管芯104可以包括片上系統(SOC)，并且在實施例中可以包括任何適當的集成電路器件，其包括但不限于微處理器(單核或多核)、存儲器器件、芯片組、圖形器件、專用集成電路、中央處理單元(CPU)等。

第一管芯104可以通過多個管芯/導電結構106(例如通過多個焊球)與第一襯底100通信地耦合，所述焊球可以包括例如球柵陣列焊球。在實施例中，模制化合物108可以形成/放置在第一襯底100之上，并且可以圍繞第一管芯104和互連結構102(圖1d)。在實施例中，第一管芯104可以完全嵌入在模制化合物108中。在其它實施例中，第一管芯104可以至少部分地嵌入在模制化合物108中。在實施例中，模制化合物108可以包括例如環氧樹脂材料之類的材料。