[發明專利]組合物、粒狀材料和用于制造粒狀材料的方法有效
| 申請號: | 201680028237.8 | 申請日: | 2016-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN107614430B | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發明(設計)人: | C·于;M·于;H·張;Y·A·諾爾;H·宋;N·米特 | 申請(專利權)人: | 昆士蘭大學 |
| 主分類號: | C01B33/12 | 分類號: | C01B33/12;C01B33/151;B82Y5/00;B82Y40/00;B81C99/00;B01J20/10;B01J20/28 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 趙方鮮 |
| 地址: | 澳大利亞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組合 粒狀 材料 用于 制造 方法 | ||
1.粒狀材料,其包括粗糙的介孔中空二氧化硅納米顆粒,其具有100nm至3000nm的尺寸,其中所述粗糙的介孔中空二氧化硅納米顆粒包括由介孔殼限定的中空核,所述介孔殼的外表面具有在其上的凸起,其中所述凸起彼此間隔開,其中所述凸起的尺寸在5nm至1000nm范圍內,和其中所述凸起包括從所述粗糙的介孔中空二氧化硅納米顆粒的介孔殼向外延伸的束或圓柱體或纖維。
2.根據權利要求1所述的粒狀材料,其中所述凸起的尺寸在5nm至500nm的范圍內。
3.根據權利要求1或2所述的粒狀材料,其中所述介孔殼具有包括在2nm至20nm范圍內的孔的孔結構。
4.根據權利要求1或2所述的粒狀材料,其中包圍所述中空核的介孔殼具有10nm至100nm的厚度。
5.根據權利要求1或2所述的粒狀材料,其中所述凸起的長度為5nm直至它們所在的殼的直徑。
6.根據權利要求1或2所述的粒狀材料,其中所述凸起的直徑在2nm直至100nm的范圍內。
7.根據權利要求1或2所述的粒狀材料,其中所述納米顆粒的比表面積在100m2/g至1000m2/g,或150m2/g至1000m2/g,或175m2/g至1000m2/g范圍內。
8.組合物,其包括根據前述權利要求任一項所述的粗糙的介孔中空二氧化硅納米顆粒,所述納米顆粒在其中或在其上具有一種或多種活性分子。
9.組合物,其提供化合物的緩釋,所述組合物包括根據權利要求1至7任一項所述的粗糙的介孔中空二氧化硅納米顆粒,所述納米顆粒具有在其中或其上占據的化合物。
10.根據權利要求9所述的組合物,其中所述化合物包括疏水性蛋白質、疏水性藥物或治療劑,或精油。
11.根據權利要求10所述的組合物,其中所述治療劑為抗生素。
12.根據權利要求10所述的組合物,其中所述化合物包括疏水性化合物或殺蟲劑或農藥。
13.組合物,其包括用核酸至少部分涂覆的根據權利要求1至7任一項所述的粗糙的介孔中空二氧化硅納米顆粒。
14.根據權利要求13所述的組合物,其中所述核酸選自質粒DNA(p-DNA)和信使RNA(mRNA)的一種或多種。
15.用于形成根據權利要求1-7任一項所述的粗糙的介孔中空納米顆粒的方法,所述方法包括以下步驟:由反應混合物形成犧牲顆粒,所述犧牲顆粒由第一材料形成;將殼材料前體添加至所述反應混合物以形成圍繞所述犧牲顆粒的包含硅或二氧化硅基材料的殼,所述殼具有從其延伸的硅或二氧化硅基材料的突出部,其中在所述硅或二氧化硅基材料的突出部之間由所述反應混合物形成第一材料;和隨后去除第一材料,其中所述第一材料為碳基材料和第二材料為硅或二氧化硅基材料,和所述方法包括以下步驟:由反應混合物形成犧牲顆粒,所述犧牲顆粒由碳基材料形成;將第二材料的前體添加至所述反應混合物以形成圍繞所述犧牲顆粒的包含硅或二氧化硅的殼,所述殼具有從其延伸的材料的突出部,其中在所述材料的突出部之間由所述反應混合物形成碳基材料;和隨后去除碳基材料。
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