[發明專利]專用于器件的熱減緩

在審

• 申請號: 201680023140.8
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN108064362A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: S·D·達斯努卡爾;K·R·杜瑟蒂;P·R·比哈德里
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/32;G05F1/66;G05B15/02;G05D23/19;G01R31/28
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

本公開中所包含的實施例提供了一種用于器件專用熱減緩的方法和設備。表征器件的熱和功率行為。隨后針對器件確定熱閾值。確定并在交叉參照矩陣中存儲熱數據和熱斜坡因子。針對溫度和頻率確定相關性因子。這些相關性因子確定器件減緩溫度。器件減緩溫度可以存儲在器件上的熔絲表格中，采用器件上熔斷的熔絲以永久地存儲器件減緩溫度。設備包括：電子器件，電子器件內的存儲器，以及電子器件內的一組熔絲。器件也包括，用于確定靜態或動態頻率是否是高的裝置，以及用于基于該確定而減緩由器件所使用的電壓和頻率的裝置。

相關申請的交叉引用

本申請要求2015年4月24日在美國專利和商標局提交的非臨時申請No.14/696,182的優先權和權益，該申請的全部內容在此通過引用并入本文。

技術領域

本公開通常涉及用于集成電路的熱減緩策略，以及更具體地涉及專用于器件的熱減緩以避免過電流、高功率、以及不受控的熱行為并同時優化性能。

背景技術

集成電路(IC)用于大多數電子器件中，包括臺式計算機、膝上型計算機、平板計算機、移動電話、智能電話、以及其他個人器件。對于這些器件的應用范圍繼續增長，并且隨著更多應用可應用，用法也增長。集成電路已經變為包括了它們的器件的整體部件。集成電路也已經變得顯著更復雜而具有提供了廣泛各種處理工具的多個核芯。典型的示例是在許多智能電話中可見的芯片上系統(SoC)。許多電子器件使用多個復雜的集成電路或處理器以執行由廣泛各種應用所指引的任務。

處理器用途增多，通常導致由芯片內電路的工作所產生的熱量。該熱量可以增大并且可以導致令人不滿意的器件性能，數據丟失，或者故障。器件內的故障可以限定于高度利用的一個專用核芯，或者可以分布更廣泛而多個核芯受影響。

甚至當故障并未發生時，性能可以退化。在智能電話中，SoC可以具有容忍了在高溫度限值附近的溫度的問題。在限值附近，當頻率可以在高頻和低頻之間彈跳時，SoC性能可以受到影響。每個集成電路是獨特的并且在其受高溫影響多劇烈以及其可以多快冷卻降溫方面而變化。可以使用測試以確定IC的高溫行為并且可以用于設置性能限值。

測試IC頻繁地以大批量而執行，因為許多器件可以需要輸送至電子器件制造者以繼續制造。在該情形中，測試確定對于整個批次的IC器件規范。當每個IC可以是獨特的時，不可行的是單獨地確定并規定工作特性，因為批次大小可以太大。在實際中，這意味著在批次中最壞測試器件的行為確定了對于整個器件群體的熱基準。

使用最壞性能器件作為基準可以節省時間，但是可以導致低估IC的性能，并且導致并非最優的性能。在本領域需要提供器件專用的熱減緩以避免過電流、高功率、或不受控的熱行為。

發明內容

本公開中所包含的實施例提供了一種用于器件專用熱減緩的方法。諸如SoC之類的器件的熱行為被表征為功率行為。隨后基于熱和功率行為而針對器件確定熱閾值。針對每個器件的熱數據以及熱斜坡因子被存儲在交叉參照矩陣中。針對溫度以及也針對頻率確定相關因子。這些相關因子用于確定對于特定器件的器件減緩溫度。器件減緩溫度可以被存儲在器件上的EEPROM或熔絲表中，其中熔絲在器件上被熔斷以永久地存儲器件減緩溫度。隨后可以由軟件控制根據器件減緩溫度而操作單獨的器件。

另一實施例提供了一種用于專用于器件的熱減緩的設備。設備包括電子器件，在電子器件內的存儲器，以及在電子器件內的一組熔絲。可以熔斷熔絲中的至少一個熔絲以永久地存儲器件減緩溫度。

另外又一實施例提供了一種用于器件專用熱減緩的設備。設備包括用于表征器件的熱行為的裝置；用于表征器件的功率行為的裝置；以及用于確定針對器件的熱閾值容限的裝置。器件也包括用于判定靜態或動態功率是否高的裝置，以及用于基于判定而減緩由器件所使用的電壓和頻率的裝置。

附圖說明