[發明專利]具有集成無源組件的開關式功率級

有效

• 申請號: 201680014046.6
• 申請日: 2016-02-11
• 公開（公告）號: CN107408534B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 塔納·朵思路歐格魯
• 申請（專利權）人: 朝陽半導體技術江陰有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/64;H05K1/18
• 代理公司: 11287 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 顧晨昕<國際申請>=PCT/US2016

1.一種集成芯片封裝，其包括：

倒裝芯片類型的集成電路IC芯片，其包含單芯片系統SoC及開關式電壓調節器，所述開關式電壓調節器包含串聯耦合于較高電壓電平連接與較低電壓電平連接之間的至少第一開關及第二開關；

多層襯底，其具有腔，在所述腔中具有至少一個電感器，所述至少一個電感器具有散置著鐵氧體材料的多個上部跡線層，所述電感器包含第一端及第二端；及

多個微凸塊，其將所述IC芯片連接到所述襯底，包含將所述第一開關與所述第二開關之間的節點連接到所述電感器的所述第一端的微凸塊。

2.根據權利要求1所述的集成芯片封裝，其中所述電壓調節器是多相電壓調節器，且所述至少一個電感器包括多個電感器。

3.根據權利要求2所述的集成芯片封裝，其中所述電壓調節器包含多個開關對，所述開關對包含所述第一開關及所述第二開關，且所述多個電感器的面積與所述多個開關對的面積相同。

4.根據權利要求3所述的集成芯片封裝，其中所述多個電感器被布置成電感器陣列，其中所述電感器陣列的至少電感器對經布置使得在所述電感器對以180度異相操作時所述電感器對的磁場的方向是對準的。

5.根據權利要求2所述的集成芯片封裝，其中銅跡線中的至少一些銅跡線位于至少一個金屬圖案上方。

6.根據權利要求5所述的集成芯片封裝，其中所述至少一個金屬圖案包含凸塊。

7.根據權利要求6所述的集成芯片封裝，其中所述至少一個金屬圖案包括兩個金屬圖案。

8.根據權利要求7所述的集成芯片封裝，其中所述兩個金屬圖案各自具有不同金屬。

9.一種倒裝芯片封裝，其包括：

倒裝芯片類型的集成電路IC芯片，其包含單芯片系統SoC及多相電壓調節器，所述多相電壓調節器包含串聯耦合的第一對晶體管及串聯耦合的第二對晶體管；及

多層封裝襯底，其具有多個重新分布層以及第一電感器及第二電感器，所述第一電感器及所述第二電感器由多個電鍍跡線形成，所述第一電感器及所述第二電感器中的每一者包含第一端及第二端，所述多個電鍍跡線由所述多層封裝襯底的腔內的導電層形成，鐵氧體材料在所述導電層中的至少一些導電層之間，且其中第一多個電鍍跡線中的至少一者經配置以將所述第一電感器的所述第二端連接到所述第二電感器的所述第一端；及

多個凸塊，其經配置以在多個節點處將所述IC芯片連接到所述多層封裝襯底，所述多個節點包含供應節點、接地節點、負載輸出節點及電感器節點，所述負載輸出節點包含所述第一電感器的所述第二端與所述第二電感器的所述第一端之間的連接，所述電感器節點包含：經配置以將所述第一對晶體管之間的節點連接到第一電感器結構的所述第一端的節點；及經配置以將所述第二對晶體管之間的節點連接到第二電感器結構的所述第二端的節點。

10.根據權利要求9所述的倒裝芯片封裝，其中所述多相電壓調節器進一步包含串聯耦合的第三對晶體管及串聯耦合的第四對晶體管，且

其中所述多層封裝進一步具有由所述多個電鍍跡線形成的第三電感器及第四電感器，所述第三電感器及所述第四電感器中的每一者包含第一端及第二端，且

其中所述第一多個電鍍跡線中的所述至少一者進一步經配置以將所述第三電感器的所述第二端連接到所述第四電感器的所述第一端。

11.根據權利要求10所述的倒裝芯片封裝，其中所述多相電壓調節器是四相電壓調節器。

12.根據權利要求11所述的倒裝芯片封裝，其中所述四相電壓調節器的第一相位及第三相位經配置以執行180度異相，且所述四相電壓調節器的第二相位及第四相位經配置以執行180度異相。

13.根據權利要求9所述的倒裝芯片封裝，其中所述多個電鍍跡線包括銅。

14.根據權利要求9所述的倒裝芯片封裝，其中所述第一電感器的大小經配置以與所述第一對晶體管中的每一者的大小匹配，且所述第二電感器的大小經配置以與所述第二對晶體管中的每一者的大小匹配。