[發明專利]樹脂組合物、導電性樹脂組合物、粘合劑、導電性粘合劑、電極形成用漿料、半導體裝置

在審

• 申請號: 201680010285.4
• 申請日: 2016-03-28
• 公開（公告）號: CN107250265A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 山口喬;阿部真一
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08L61/34
• 分類號: C08L61/34;C08G14/073;C08G59/56;C08G73/00;C08G73/12;C08L63/00;C09J9/02;C09J11/00;C09J161/34;C09J179/04;H01L21/288
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司11290
• 代理人: 周善來,李雪春

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、導電性樹脂組合物、粘合劑、導電性粘合劑、電極形成用漿料以及半導體裝置。

背景技術

樹脂組合物用作布線基板、電路基板和將它們多層層疊得到的電路板、半導體芯片、線圈、電路、汽車部件等的密封材料或粘合劑。這樣的樹脂組合物被要求具有耐熱性。

耐熱性優異的樹脂組合物是眾所周知的。例如，在專利文獻1中記載了包含苯并惡嗪和雙馬來酰亞胺的、耐熱性優異的苯并惡嗪改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物。此外，在專利文獻1中記載了包含咪唑作為固化促進劑的例子。

在專利文獻2中，記載了含有雙馬來酰亞胺化合物和苯并惡嗪化合物且將三嗪化合物用作固化促進劑的樹脂組合物。記載了這樣的樹脂組合物具有優異的耐熱性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報特開2012-97207號

專利文獻2：日本專利公開公報特開2014-227542號

發明內容

本發明要解決的技術問題

在此，在使用樹脂組合物的情況下，要求同時具有高耐熱性和加熱時的粘合強度。特別優選常溫時的粘合強度和加熱時的粘合強度的變化率(粘合強度變化率)低。

本發明的目的在于提供一種具有長期耐熱性且粘合強度的變化率低的樹脂組合物、導電性樹脂組合物、粘合劑、導電性粘合劑、電極形成用漿料和半導體裝置。

解決技術問題的技術方案

本發明人發現了包含在分子中具有OH基、以及伯胺、仲胺和叔胺中任一種的化合物；雙氰胺；以及雙馬來酰亞胺類的樹脂組合物具有長期的耐熱性、且粘合強度的變化率低。本發明是基于該發現而完成的。

本發明通過具有以下的構成，獲得了能解決上述問題的樹脂組合物、導電性樹脂組合物、粘合劑、導電性粘合劑、電極形成用漿料、半導體裝置。

[1]一種樹脂組合物，其包含：(A)在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中的任一種的化合物；(B)雙氰胺；以及(C)雙馬來酰亞胺類。

[2]如上述[1]所述的樹脂組合物，其中，(A)是具有苯并惡嗪骨架的化合物。

[3]如上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，(C)是液態的雙馬來酰亞胺類。

[4]如上述[1]～[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包含(D)在分子中具有至少一個環氧基的化合物、或氰酸酯。

[5]一種導電性樹脂組合物，其具有如上述[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物以及導電性填料。

[6]一種粘合劑，其使用如上述[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物。

[7]一種導電性粘合劑，其使用如上述[5]所述的導電性樹脂組合物。

[8]一種電極形成用漿料，其使用如上述[5]所述的導電性樹脂組合物。

[9]一種半導體裝置，其使用如上述[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物的固化物、上述[5]所述的導電性樹脂組合物的固化物、如上述[6]所述的粘合劑的固化物、如上述[7]所述的導電性粘合劑的固化物、或如上述[8]所述的電極形成用漿料的固化物。

發明效果

本發明的樹脂組合物具有長期的耐熱性、且粘合強度的變化率低。

附圖說明

圖1是表示樹脂組合物的粘合強度與固化時間關系的圖。

圖2是表示樹脂組合物的粘合強度與固化時間關系的圖。

具體實施方式

本發明的樹脂組合物包含：(A)在分子中具有OH基、以及伯胺、仲胺和叔胺中任一種的化合物；(B)雙氰胺；以及(C)雙馬來酰亞胺類。

在本說明書中，“常溫”是指20℃±15℃。“液態”是指在常溫下具有流動性，“固態”是指在常溫下沒有流動性。“重量損失”是相對于樹脂組合物的固化物的重量X的、將該固化物在規定溫度下放置規定時間(例如，200℃×100小時)后的重量Y變化的比例。具體地說，是用“重量損失＝(│重量X－重量Y│/重量X)×100”表示的值。“具有長期的耐熱性”是指重量損失低。“粘合強度”是指樹脂組合物對某一對象(例如氧化鋁的試驗片)粘合的強度。“粘合強度的變化率”是指常溫時的粘合強度與加熱時的粘合強度的比例。具體地說，是用“粘合強度的變化率＝(│200℃下的粘合強度－常溫下的粘合強度│/常溫下的粘合強度×100)”表示的值。粘合強度的變化率越低，耐熱性就越好。

[在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中任一種的化合物]