[發明專利]多層粘接膜和連接結構體有效
| 申請號： | 201680009506.6 | 申請日： | 2016-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN107207923B | 公開（公告）日： | 2020-09-04 |
| 發明（設計）人： | 平山堅一 | 申請（專利權）人： | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/40 | 分類號： | C09J7/40;C09J7/30;C09J7/10;C09J163/00;H01B5/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;李炳愛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 粘接膜 連接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.多層粘接膜，其具備：
使用未固化的環氧聚合化合物和潛伏性環氧固化劑形成的多個環氧層；和
由所述多個環氧層夾持的固化劑層，所述固化劑層使用陰離子聚合型的非潛伏性環氧固化劑形成。
2.權利要求1所述的多層粘接膜，其進一步具備：
在所述環氧層各自與所述固化劑層之間形成的界面層，所述界面層包含已固化的環氧聚合化合物。
3.權利要求1或2所述的多層粘接膜，其中，相對于所述固化劑層的總質量，以10質量%以上且50質量%以下含有所述非潛伏性環氧固化劑。
4.權利要求1或2所述的多層粘接膜，其中，所述非潛伏性環氧固化劑為咪唑化合物。
5.權利要求1或2所述的多層粘接膜，其中，所述潛伏性環氧固化劑是通過將固化劑封入微膠囊中而賦予了潛伏性的固化劑。
6.權利要求1或2所述的多層粘接膜，其中，所述多個環氧層和所述固化劑層中的至少任一層包含導電粒子。
7.權利要求6所述的多層粘接膜，其中，所述導電粒子包含在所述多個環氧層的至少任一層中。
8.權利要求1或2所述的多層粘接膜，其中，所述多層粘接膜的總膜厚為4μm以上且50μm以下。
9.連接結構體，其通過權利要求1～8中任一項所述的多層粘接膜將電子部件與其它電子部件或基板粘接而成。
10.權利要求9所述的連接結構體，其中，所述電子部件的被粘接面中的至少一部分被包含聚酰亞胺的保護膜包覆。
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