[發(fā)明專利]MEMS換能器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680007986.2 | 申請日: | 2016-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN107211223B | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | S·L·卡吉爾;C·R·詹金斯;E·J·博伊德;R·I·拉明 | 申請(專利權(quán))人: | 思睿邏輯國際半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/00 | 分類號: | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京北翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285 | 代理人: | 鄭建暉;關(guān)麗麗 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mems 換能器 | ||
本申請描述了具有柔性膜的MEMS換能器,其尋求減輕和/或重分布膜層內(nèi)的應(yīng)力。描述了具有第一/活性區(qū)域和第二/非活性區(qū)域的膜。
本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)備和方法,具體地,涉及與換能器有關(guān)的MEMS設(shè)備和方法,所述換能器例如是電容式麥克風(fēng)。
多種MEMS設(shè)備正變得越來越受歡迎。MEMS換能器,尤其是MEMS電容式麥克風(fēng),越來越多地用在便攜式電子設(shè)備(諸如移動電話和便攜式計算設(shè)備)中。
使用MEMS制造方法形成的麥克風(fēng)設(shè)備通常包括一個或多個膜,其中用于讀出/驅(qū)動的電極被沉積在所述膜和/或基底上。在MEMS壓力傳感器和麥克風(fēng)的情況下,通常通過測量所述電極之間的電容來實(shí)現(xiàn)讀出。在輸出換能器的情況下,通過靜電力來移動所述膜,所述靜電力是通過使跨所述電極施加的電位差變化生成的。
圖1a和圖1b分別示出已知的電容式MEMS麥克風(fēng)設(shè)備100的示意圖和立體視圖。電容式麥克風(fēng)設(shè)備100包括一個膜層101,該膜層101形成一個柔性膜,該柔性膜響應(yīng)于由聲波生成的壓力差而自由移動。第一電極103機(jī)械地聯(lián)接至所述柔性膜,且它們一起形成電容式麥克風(fēng)設(shè)備的第一電容板。第二電極102機(jī)械地聯(lián)接至大體剛性的結(jié)構(gòu)層或背板(back-plate)104,它們一起形成電容式麥克風(fēng)設(shè)備的第二電容板。在圖1a示出的實(shí)施例中,第二電極102被嵌入在背板結(jié)構(gòu)104中。
該電容式麥克風(fēng)被形成在基底105上,該基底105例如是硅晶片,該硅晶片可以具有在其上形成的上部氧化物層106和下部氧化物層107。該基底中和任何覆蓋層中的腔108(在下文中稱為基底腔)被設(shè)置在膜下方,且可以使用“背部蝕刻(back-etch)”穿過基底105來形成。基底腔108連接至定位在膜正下方的第一腔109。這些腔108和109可以共同提供聲學(xué)容積,因此允許膜響應(yīng)于聲學(xué)激勵而移動。置于第一電極103和第二電極102之間的是第二腔110。
多個孔(在下文中稱為排出孔(bleed hole)111)連接第一腔109和第二腔110。
又一些多個孔(在下文中稱為聲學(xué)孔112)被布置在背板104中,以便允許空氣分子自由移動穿過該背板,使得第二腔110與該背板的另一側(cè)上的空間一起形成聲學(xué)容積的一部分。膜101因此被支撐在兩個容積之間,一個容積包括腔109和基底腔108,另一個容積包括腔110和該背板上方的任何空間。這些容積被定尺寸使得該膜可以響應(yīng)于經(jīng)由這些容積中的一個進(jìn)入的聲波而移動。通常,入射聲波到達(dá)該膜所穿過的容積稱為“前容積(frontvolume)”,而另一個容積稱為“后容積(back volume)”,所述另一個容積可以是大體上密封的。
在一些應(yīng)用中,該背板可以被布置在前容積中,以使得入射聲音經(jīng)由背板104中的聲學(xué)孔112到達(dá)該膜。在這樣的情況下,基底腔108可以被定尺寸為提供至少一個合適的后容積的相當(dāng)大一部分。
在其他應(yīng)用中,該麥克風(fēng)可以被布置為使得,在使用中可以經(jīng)由基底腔108接收聲音,即該基底腔形成一個到膜的聲學(xué)通道的一部分和前容積的一部分。在這樣的應(yīng)用中,背板104形成通常由某個其他結(jié)構(gòu)(諸如合適的封裝件)封閉的后容積的一部分。
還應(yīng)注意,雖然圖1示出背板104被支撐在膜的與基底105相對的側(cè)上,但是如下這樣的布置是已知的,其中背板104被形成為距基底最近,其中膜層101被支撐在背板104上方。
在使用時,響應(yīng)于與入射在麥克風(fēng)上的壓力波對應(yīng)的聲波,該膜從其平衡位置略微變形。下部電極103和上部電極102之間的距離被對應(yīng)地更改,從而引起這兩個電極之間的電容的改變,所述電容的改變隨后通過電子電路系統(tǒng)(未示出)檢測。排出孔允許第一腔和第二腔中的壓力在相對長的時段(就聲學(xué)頻率而言)內(nèi)平衡,這減小了例如由溫度變化等引起的低頻壓力變化的影響,但不會在期望的聲學(xué)頻率下影響靈敏度。
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