[發明專利]高導熱聚合物組合物的制備及其用途

在審

• 申請號: 201680006937.7
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN107207768A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 國明成;張亞琴;鮑宇彬
• 申請（專利權）人: 沙特基礎工業全球技術公司
• 主分類號: C08K3/04
• 分類號: C08K3/04;C08K3/22;C08L77/02
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司11245
• 代理人: 張全信,尚曉芹

相關申請

本申請要求美國專利申請62/109,283，“高導熱聚合物組合物的制備及其用途(Preparation Of High Thermally Conductive Polymer Compositions And Uses Thereof)”(2015年1月29日提交)的優先權，出于任意和所有目的其全部通過引用并入本文。

技術領域

本公開內容涉及石墨和聚合物材料領域。

背景技術

對于某些應用，如LED散熱裝置，熱管理已經受到越來越多的認識。例如，在MBB(移動寬帶)中，對于裝置速度和性能，散熱已經變得越來越重要。因此，使用者需要來自裝置中導熱材料的提高的性能，并且一些應用需要高導熱率(TC)和良好的機械性能兩者。由此，存在對提高的導熱組合物的需要。

發明內容

在滿足所描述的挑戰方面，在一個方面，本公開內容提供組合物，其包括：(a)大約20wt％(重量百分比)至大約99wt％的一種或多種樹脂，如，熱塑性聚合物；(b)大約0.5至大約50wt％的可膨脹石墨片，該可膨脹石墨片具有大于大約1微米的厚度；和(c)大約0wt％至大約60wt％的一種或多種添加劑，在每種情況下，按重量計百分比為基于成分(a)、(b)和(c)的總重量，并一起得到100wt％。

在另一方面，本公開內容提供了模制制品，其包括大約20wt％至大約99wt％的一種或多種樹脂，如，熱塑性聚合物；大約0.5至大約50wt％的可膨脹石墨片，該可膨脹石墨片具有大于大約1微米的厚度；和大約0wt％至大約60wt％的一種或多種添加劑，該模制制品還具有范圍從1.0至大約30W/mK(瓦特/米/開氏度)的平面內熱導率，在每種情況下，按重量計百分比為基于成分(a)、(b)和(c)的總重量，并一起得到100wt％。

本公開內容還提供了制備組合物的方法，該組合物包括(a)大約20wt％至大約99wt％的一種或多種樹脂，如，熱塑性聚合物；(b)大約0.5至大約50wt％的可膨脹石墨片，該可膨脹石墨片具有大于大約1微米的厚度；和(c)大約0wt％至大約60wt％的一種或多種添加劑，該方法包括在擠出機中混合(a)、(b)和(c)，其中當從傳送方向上觀看，在越過擠出機包括一個或多個剪切元件的點處，向擠出機提供至少一部分(b)，和在每種情況下，按重量計百分比為基于成分(a)、(b)和(c)的總重量，并一起得到100wt％。

本公開內容還提供使用熱塑性組合物的方法，其包括使根據本公開內容的組合物接觸升高的溫度。

另外提供的是使用模制制品的方法，其包括使根據本公開內容的模制制品接觸升高的溫度。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，進一步理解發明內容以及下面的詳細描述。出于圖解本發明的目的，附圖中顯示了本發明的示例性實施方式；然而，本發明不限于公開的具體方法、組合物和裝置。另外，附圖不必須按比例繪制。在附圖中：

圖1描繪了示例性擠出機，包括示例性雙螺桿擠出機混料生產線(compounding line)；

圖2圖解了示例性石墨形態，包括可膨脹石墨形態和典型的層狀厚度；和

圖3圖解了非限制性組合物，包括混料后石墨形態。a1(x6000)、a2(x30000)#7使用石墨1125、b1(x6000)、b2(x12000)#8使用剝落的Conductograph^TM石墨GFG50、c1(x6000)、c2(x12000)#9使用可膨脹石墨(EG)Nyacol^TM KP251。

具體實施方式