[發明專利]多層印刷線路板、多層覆金屬層壓板和涂布有樹脂的金屬箔

在審

• 申請號: 201680006150.0
• 申請日: 2016-01-05
• 公開（公告）號: CN107211545A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 高橋廣明;古森清孝;小山雅也;栃平順;原田龍
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社;株式會社巴川制紙所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;B32B15/08;B32B27/20;B32B27/32;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 陳平

1.一種多層印刷線路板，所述多層印刷線路板包含

交替層疊的一個或多個絕緣層和至少一個導電層，

所述一個或多個絕緣層包含至少一個液晶聚合物樹脂層，以使得所述一個或多個絕緣層中的每一個包含選自由至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個液晶聚合物樹脂層組成的組中的至少一個層，并且

所述至少一個液晶聚合物樹脂層相對于所述一個或多個絕緣層的體積百分比在5至90％的范圍內。

2.權利要求1所述的多層印刷線路板，其中：

所述至少一個聚烯烴樹脂層中的每一個含有表示聚烯烴系彈性體的組分(A)和表示熱固性樹脂的組分(B)；并且

所述表示聚烯烴系彈性體的組分(A)相對于所述至少一個聚烯烴樹脂層的重量百分比在50至95％的范圍內。

3.權利要求2所述的多層印刷線路板，其中

所述表示聚烯烴系彈性體的組分(A)含有選自由聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物；氫化聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物；聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物；乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物；乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物；和乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物組成的組中的一種或多種化合物。

4.權利要求2或3所述的多層印刷線路板，其中

所述表示熱固性樹脂的組分(B)含有選自由環氧樹脂、酚樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和在兩端具有乙烯基的聚苯醚低聚物組成的組中的一種或多種化合物。

5.權利要求1至4中任一項所述的多層印刷線路板，其中

所述至少一個聚烯烴樹脂層中的每一個還含有表示固化促進劑的組分(C)。

6.權利要求1至5中任一項所述的多層印刷線路板，其中

所述至少一個聚烯烴樹脂層中的每一個還含有表示填料的組分(D)。

7.權利要求1至6中任一項所述的多層印刷線路板，其中

所述至少一個聚烯烴樹脂層中的每一個在180℃處理60分鐘之后在25至150℃的溫度范圍內具有在10⁵至10⁸Pa的范圍內的儲存模量。

8.一種多層覆金屬層壓板，所述多層覆金屬層壓板包含：

交替層疊的一個或多個絕緣層和至少一個導電層；和

至少一個金屬層，所述至少一個金屬層充當所述多層覆金屬層壓板的相反的最外層中的至少一個，

所述一個或多個絕緣層包含至少一個液晶聚合物樹脂層，以使得所述一個或多個絕緣層中的每一個包含選自由至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個液晶聚合物樹脂層組成的組中的至少一個層，

所述至少一個液晶聚合物樹脂層相對于所述一個或多個絕緣層的體積百分比在5至90％的范圍內，

所述至少一個聚烯烴樹脂層中的每一個含有表示聚烯烴系彈性體的組分(A)和表示熱固性樹脂的組分(B)，并且

所述表示聚烯烴系彈性體的組分(A)相對于所述至少一個聚烯烴樹脂層的重量百分比在50至95％的范圍內。

9.一種涂布有樹脂的金屬箔，所述涂布有樹脂的金屬箔包含：

金屬箔；和

在所述金屬箔上的疊層，所述疊層包含第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層從所述金屬箔開始以所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的順序布置，

所述第一絕緣層是：不包含至少一個聚烯烴樹脂層但是包含至少一個液晶聚合物樹脂層的絕緣層；或包含所述至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個液晶聚合物樹脂層的絕緣層，

所述第二絕緣層包含至少一個半固化聚烯烴樹脂層，

所述至少一個液晶聚合物樹脂層的體積相對于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的總體積的百分比在5至90％的范圍內，

所述至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個半固化聚烯烴樹脂層中的每一個含有表示聚烯烴系彈性體的組分(A)和表示熱固性樹脂的組分(B)，并且

所述表示聚烯烴系彈性體的組分(A)的重量相對于所述至少一個聚烯烴樹脂層和所述至少一個半固化聚烯烴樹脂層的總重量的百分比在50至95％的范圍內。