[發明專利]研磨墊有效
| 申請號: | 201680006010.3 | 申請日: | 2016-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN107107307B | 公開(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發明(設計)人: | 村上陽平;大嶋伸之;中野裕之 | 申請(專利權)人: | 霓達杜邦股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/24 | 分類號: | B24B37/24;C08G18/00;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨 | ||
本發明是一種研磨墊,其由發泡聚氨酯形成,通過25℃下的脈沖NMR測定求出的所述發泡聚氨酯中的S相的含有比例大于70%。
相關申請的相互參照
本申請主張日本特愿2015-068387號的優先權,通過引用并入本申請說明書的記載。
技術領域
本發明涉及一種研磨墊。
背景技術
為了對用作半導體基板的硅晶片等被研磨物進行研磨,廣泛使用由發泡聚氨酯形成的研磨墊(例如,專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2015-6729號公報。
發明內容
發明要解決的問題
但是,對于以往的研磨墊而言,用研磨墊研磨被研磨物,則產生摩擦熱,其結果是,由于該摩擦熱使硬度變化。
因此,以往的研磨墊存在不能充分地研磨被研磨物的情況、損傷被研磨物的情況,存在不能穩定地研磨被研磨物的問題。
因此,本發明鑒于上述問題,其課題在于,提供一種由溫度變化引起的硬度的變化小的研磨墊。
用于解決問題的方案
本發明是一種研磨墊,其由發泡聚氨酯形成,
通過25℃下的脈沖NMR測定求出的所述發泡聚氨酯中的S相的含有比例大于70%。
而且,本發明的研磨墊的一實施方式中,通過在60℃下的脈沖NMR測定求出的所述發泡聚氨酯中的S相的含有比例與通過25℃下的脈沖NMR測定求出的所述發泡聚氨酯中的S相的含有比例之比為80%以上。
具體實施方式
以下,對本發明的一實施方式進行說明。
本實施方式的研磨墊由發泡聚氨酯形成。
通過25℃下的脈沖NMR測定求出的所述發泡聚氨酯中的S相的含有比例大于70%,優選為80~100%,更優選為90~100%。
另外,在脈沖NMR測定中,將發泡聚氨酯分為自旋-自旋弛豫時間小于0.03ms的相(短相)(S相)、自旋-自旋弛豫時間為0.03ms以上且小于0.2ms的相(中間相)(M相)、自旋-自旋弛豫時間為0.2ms以上的相(長相)(L相),分別求出各個相的含有比例。
自旋-自旋弛豫時間能夠通過,例如,使用JEOL制造的“JNM-MU25”,實施采用固體回波(Solid Echo)法的測定而求出。
在脈沖NMR中,將施加了脈沖磁場后的經過時間設為t(ms),將t=0時的磁化設為M0,將時間t時的磁化設為M(t),基于下述數學式求出自旋-自旋弛豫時間(T2)。
另外,下述數學式中的“W”表示威布爾系數(Weibull Modulus)。
[數學式1]
并且,將測定對象分解成n個成分時,關于第i個(i<n)的成分,將t=0時的該i成分的磁化設為M0i,將i成分的威布爾系數設為Wi,基于下述數學式求出i成分的自旋-自旋弛豫時間(T2i)、以及i成分的比例Fi。
例如,威布爾系數Wi能夠使用WS=2、WM=1、WL=1。
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