[發明專利]高頻電路用銅箔、覆銅層壓板、印刷布線基板

有效

• 申請號: 201680004736.3
• 申請日: 2016-08-09
• 公開（公告）號: CN107113971B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 奧野裕子;篠崎健作;宇野岳夫
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/20;H05K3/38
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋融冰

若局部存在高度在0.5μm以上且3μm以下的粗化粒子(9)，則提高與樹脂基板的密合性的效果較大。另一方面，高度在0.1μm以上且0.4μm以下的粗化粒子(9)提高與樹脂基板的密合性的效果較小，但對高頻傳輸特性的不良影響較小。因此，本發明中，在沿寬度方向切割銅箔(5)的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的粗化粒子(9)在30μm范圍內為1個以上且10個以下，并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的粗化粒子(9)在30μm范圍內為5個以上。

技術領域

本發明涉及一種與樹脂基材的密合性優異、且高頻信號的傳輸特性也優異的高頻電路用銅箔等。

背景技術

近年來，伴隨電子部件的小型化、高性能化，一般會使用小型且高密度的印刷布線基板。這種印刷布線基板由在絕緣性樹脂基材表面配置電路形成用銅箔而一體化的覆銅層壓板制造而成。通過對銅箔施以掩模圖案并進行蝕刻，從而在覆銅層壓板上形成電路圖案。

銅箔與樹脂基材通過加熱、加壓來一體化，但需要規定以上的密合性。作為確保這種密合性的方法，一般采用對銅箔實施規定的表面粗化處理的方法。

另一方面，降低導體損耗大大依賴于銅箔表面的凹凸形狀，特別依賴于與印刷基板材料的粘接面所形成的粗化的大小及形狀。因此，為降低導體損耗，而減小表面(與印刷基板材料的粘接面)的粗化尺寸(專利文獻1)。

已研究過如下方法，即減小粗化尺寸時，通過著眼于銅箔表面的粗化粒子的高度及形狀，從而提高與樹脂基材的密合性，其他特性也良好。(專利文獻2～6)

此外，申請人還對著眼于銅箔表面的粗化粒子的高度及形狀的銅箔進行過研究。(專利文獻7～8)

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5178064號公報

專利文獻2：日本專利特開平07-231152號公報

專利文獻3：日本專利特開平08-222857號公報

專利文獻4：日本專利特開2006-210689號公報

專利文獻5：日本專利再公表2010-110092號公報

專利文獻6：日本專利特開2013-199082號公報

專利文獻7：日本專利特開2006-103189號公報

專利文獻8：日本專利特開2011-168887號公報

發明內容

(一)發明要解決的問題

如專利文獻1所示，若減小粗化尺寸，則印刷基板材料與銅箔的密合性恐怕會降低。相對于此，為防止密合性降低，在表面形成以硅烷偶聯劑為代表的粘接層。

但是，特別是高頻區域所使用的印刷基板材料(例如以松下株式會社制Megtron6為代表的聚苯醚系樹脂等)中，印刷基板材料與銅箔表面所形成的硅烷偶聯劑難以形成化學鍵，若單純地減小粗化尺寸，則存在與基板材料的密合性顯著降低的問題。

相對于此，專利文獻2～8中已公開通過使銅箔表面的粗化粒子的粗化高度及形狀具有特點，從而使與樹脂基材的密合性及其他特性良好。

專利文獻2中，通過在銅箔的平滑面生成許多均勻微細凸塊，具體而言形成粗化高度0.6～1.0μm的倒淚珠形的粗化粒子，從而與樹脂基材的密合性優異且提高微細電路的蝕刻性。

專利文獻3中，通過在電解銅箔的粗糙面側實施帶微細均勻凸塊的處理，具體而言形成粗化高度0.05～0.3μm的針狀或凸塊狀的粗化粒子，從而與樹脂基材的密合性優異且得到高蝕刻因子。