[發(fā)明專利]高頻電路用銅箔、覆銅層壓板、印刷布線基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680004736.3 | 申請日： | 2016-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN107113971B | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 奧野裕子;篠崎健作;宇野岳夫 | 申請（專利權(quán)）人： | 古河電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/20;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高頻 電路 銅箔 層壓板 印刷 布線 | ||
1.一種高頻電路用銅箔，其為高頻電信號傳輸用銅箔，其特征在于，
具備：粗化粒子層，所述粗化粒子層形成于至少一個面，且由粗化粒子構(gòu)成；以及
硅烷偶聯(lián)劑處理層，所述硅烷偶聯(lián)劑處理層形成于所述粗化粒子層之上，
在沿寬度方向切割所述銅箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范圍內(nèi)為1個以上且10個以下，并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的所述粗化粒子在30μm范圍內(nèi)為5個以上，
所述寬度方向是指，將作為銅的基材制箔而成的電解銅箔或壓延銅箔卷繞在輥上時與輥的長邊方向垂直的方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路用銅箔，其特征在于，在沿寬度方向切割所述銅箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范圍內(nèi)為1個以上且5個以下，并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的所述粗化粒子在30μm范圍內(nèi)為7個以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路用銅箔，其特征在于，所述銅箔的表面的輪廓曲面的均方根斜率Sdq為45以上且95以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻電路用銅箔，其特征在于，所述銅箔的表面的輪廓曲面的均方根斜率Sdq為55以上且95以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路用銅箔，其特征在于，在沿寬度方向切割所述銅箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范圍內(nèi)為2個以上且10個以下，
粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子的剖面形狀包含倒水滴狀、柱狀、針狀、樹枝狀中的2種以上形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路用銅箔，其特征在于，在沿寬度方向切割所述銅箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范圍內(nèi)為2個以上且5個以下，
粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子的剖面形狀包含倒水滴狀、柱狀、針狀、樹枝狀中的2種以上形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路用銅箔，其特征在于，所述粗化粒子由銅或銅合金構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路用銅箔，其特征在于，在所述粗化粒子層與所述硅烷偶聯(lián)劑處理層之間具備鉻酸鹽處理層。
9.一種覆銅層壓板，其特征在于，根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路用銅箔被粘貼于由環(huán)氧、雙馬來酰亞胺/三嗪樹脂、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚醚醚酮、聚苯醚、聚二甲基苯醚、氰酸酯系樹脂中的任意樹脂或者它們的混合樹脂構(gòu)成的樹脂基材的一面或兩面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的覆銅層壓板，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為耐熱環(huán)氧樹脂。
11.一種印刷布線基板，其特征在于，具有根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的覆銅層壓板。
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