[發明專利]多層基板

有效

• 申請號: 201680004447.3
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN107112314B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 阿久津恭志;石松朋之
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;鄭冀之

提供導通特性優異且能夠以低成本制造的、層疊具有貫通電極的半導體基板的多層基板。在多層基板的俯視觀察中，導電粒子選擇性地存在于貫通電極所對置的位置。多層基板具有對置的貫通電極通過導電粒子連接、形成有該貫通電極的半導體基板彼此通過絕緣粘接劑粘接的連接構造。

技術領域

本發明關于多層基板。

背景技術

在IC的高密度安裝領域中，使用將裝入IC等的電子部件的半導體基板層疊的多層基板。

作為多層基板的制造方法，有這些方法，即將具有凸點的貫通電極形成在各個半導體基板，利用凸點的回流來連接對置的半導體基板的貫通電極彼此的方法（專利文獻1）；或在對置的半導體基板之間夾著向絕緣粘接劑層中分散了導電粒子的各向異性導電性膜，并加熱加壓而連接貫通電極彼此的方法（專利文獻2）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010－272737號公報

專利文獻2：日本特開平8－330736號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，在各個半導體基板的貫通電極形成凸點、并通過焊錫的回流來連接對置的半導體基板的貫通電極、層疊半導體基板的方法，其制造工序復雜。

在使用各向異性導電性膜來連接對置的貫通電極、層疊半導體基板的方法中，雖然能夠簡化多層基板的制造工序，但由于各向異性導電性膜在絕緣粘接劑層中隨機地分散了導電粒子，所以存在各向異性導電性膜的導電粒子沒有充分地夾在對置的半導體基板的貫通電極間的情況，從而存在導通特性出現偏差這一問題。另一方面，在對置的半導體基板間存在多數對貫通電極的連接無貢獻的導電粒子，因而還存在無用的導電粒子花費成本這一問題。

因此，課題為利用各向異性導電性膜來層疊半導體基板，并且以簡便的制造工序且低成本提供導通特性優異的多層基板。

用于解決課題的方案

本發明人發現了在利用各向異性導電性膜層疊半導體基板、制造多層基板時，若對應于半導體基板的貫通電極的配置而選擇性地配置各向異性導電性膜的絕緣粘接劑中的導電粒子，則能夠以導電粒子可靠地連接對置的半導體基板的貫通電極，另外，減少對連接無貢獻的導電粒子數量而降低多層基板的制造成本，想到了本發明。

即，本發明提供多層基板，層疊了具有貫通電極的半導體基板，其中，

在多層基板的俯視觀察中，導電粒子選擇性地存在于貫通電極所對置的位置，

具有對置的貫通電極通過導電粒子連接、形成有該貫通電極的半導體基板彼此通過絕緣粘接劑粘接的連接構造。

特別是，作為該多層基板，提供如下方式，即層疊了具有貫通電極的第1半導體基板和具有貫通電極的第2半導體基板的多層基板，其中，

具有這樣的連接構造：

第1半導體基板的貫通電極與第2半導體基板的貫通電極對置，并通過選擇性地配置在它們之間的導電粒子連接，

第1半導體基板和第2半導體基板通過絕緣粘接劑粘接。

另外，本發明提供多層基板的制造方法，使形成在半導體基板的貫通電極彼此對置并接合，其中，在具有貫通電極的半導體基板彼此之間夾住對應于貫通電極所對置的部分在多層基板的俯視觀察中的位置而在絕緣粘接劑層選擇性地配置導電粒子的各向異性導電性膜，對該各向異性導電性膜進行加熱加壓，從而各向異性導電性連接這些半導體基板。