[發明專利]電子調速器、以及可移動平臺

有效

• 申請號: 201680004259.0
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN107113998B
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 張梁;劉煒剛
• 申請（專利權）人: 深圳市大疆創新科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張成新

一種電子調速器，包括：殼體，電路板，安裝在所述殼體內，所述電路板包括上表面以及與所述上表面背對設置的下表面，所述上表面面對所述殼體的其中一個內壁設置，所述下表面面對所述殼體的另一個相對的內壁設置，其中，所述上表面設有多個第一MOS管，所述下表面設有多個第二MOS管；所述第一MOS管以及所述第二MOS管的頂面均嵌設有導熱金屬片；所述第一MOS管的導熱金屬片通過第一導熱墊與所述殼體的其中一個內壁導熱連接；所述第二MOS管的導熱金屬片通過第二導熱墊與所述殼體的另一個相對內壁導熱連接。上述電子調速器的散熱性較好，且利于電子調速器的小型化設計。本發明還提供一種應用上述電子調速器的可移動平臺。

技術領域

本發明涉及電機控制技術，特別涉及一種電子調速器以及應用該電子調速器的可移動平臺。

背景技術

現有的大電流的電子調速器，例如，35A以上的電子調速器，其體積都非常大，如此一來安裝上會很受限，同時體積大也伴隨著重量重，機動與續航能力會相應降低。

但是，如果只將大電流的電子調速器的集成度提高，則可能導致散熱性不好，電子調速器因溫度過高而不能正常工作。

發明內容

本發明實施例主要解決的技術問題是提供一種體積較小、并且散熱性較好的電子調速器。

一種電子調速器，包括：

殼體，

電路板，安裝在所述殼體內，所述電路板包括上表面以及與所述上表面背對設置的下表面，所述上表面面對所述殼體的其中一個內壁設置，所述下表面面對所述殼體的另一個相對的內壁設置，

其中，所述上表面設有多個第一MOS管，所述下表面設有多個第二MOS管；所述第一MOS管以及所述第二MOS管的頂面均嵌設有導熱金屬片；

所述第一MOS管的導熱金屬片通過第一導熱墊與所述殼體的其中一個內壁導熱連接；

所述第二MOS管的導熱金屬片通過第二導熱墊與所述殼體的另一個相對內壁導熱連接。

在電子調速器中，第一MOS管以及第二MOS管是主要的熱源，在第一MOS管以及第二MOS管的頂面均嵌設有導熱金屬片，并且第一 MOS管以及第二MOS管可以直接通過該導熱金屬片進行散熱，使得第一MOS管以及第二MOS管的頂部的熱阻相較于頂部為塑料封裝體的傳統的MOS管的熱阻大大減小，大大增強了第一MOS管以及第二MOS 管的熱傳導路徑上的導熱能力；同時，第一MOS管以及第二MOS管分別通過第一導熱墊以及第二導熱墊與電子調速器的殼體進行熱傳導，增大了第一MOS管以及第二MOS管與外界的熱交換面積，從而有效提高電子調速器的散熱效率。由于提高了第一MOS管以及第二MOS管的散熱效率，因此，可以在電路板的相對兩側同時貼裝MOS管，以減小電路板的占用空間；并且，第一MOS管以及第二MOS管的散熱效率較高，便于采用較小的尺寸的MOS管，從而進一步減小電路板的占用空間，從而利于電子調速器的小型化設計。

在其中一個實施例中，所述導熱金屬片直接封裝在所述第一MOS 管以及所述第二MOS管內，并所述導熱金屬片的頂面至少部分外露。

在其中一個實施例中，多個所述第一MOS管與多個所述第二MOS 管相對設置；

或者，多個所述第一MOS管與多個所述第二MOS管交錯設置。

在其中一個實施例中，所述第一MOS管的數量大于等于6個；

或/及，所述第二MOS管的數量大于等于6個。

在其中一個實施例中，多個所述第一MOS管平行間隔設置，并且呈矩陣分布；

或/及，多個所述第二MOS管平行間隔設置，并且呈矩陣分布。

在其中一個實施例中，所述導熱墊為導熱膠層或導熱脂層。