[發(fā)明專利]傳感芯片封裝組件和具有該傳感芯片封裝組件的電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680000984.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-09-06 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106463492B | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 柳玉平;龍衛(wèi) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市匯頂科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11329 北京龍雙利達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 孫濤;王君 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 傳感 芯片 封裝 組件 具有 電子設(shè)備 | ||
【說明書】：
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