[發明專利]小型化尺寸的高增益Vivaldi天線單元及天線陣列

有效

• 申請號: 201711201354.2
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN107834188B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 谷義龍;許勇;高楠
• 申請（專利權）人: 武漢華訊國蓉科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/18;H01Q21/00
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種小型化尺寸的高增益Vivaldi天線單元排布的天線陣列，其特征在于，所述天線陣列采用不等距排布，最大陣元間距與最小陣元間距之間的比例不超過天線的倍頻程；所述小型化尺寸的高增益Vivaldi天線單元，包括上層PCB介質板(1)和下層PCB介質板(2)，上層PCB介質板(1)和下層PCB介質板(2)通過工裝固定，兩層介質板內表面設置有帶狀線(5)，所述上層PCB介質板(1)的外表面印刷指數型槽縫隙金屬層(3)，所述金屬層(3)的指數型槽縫隙底部為諧振腔(4)，下層PCB介質板(2)外表面印有和上層PCB介質板(1)外表面相同的金屬層(3)，所述PCB介質板上的金屬層(3)兩側邊開設有弧形開槽(6)；所述弧形開槽(6)具體為半橢圓形；帶狀線與微帶線連接處兩邊印刷有圓形金屬貼片(8),圓形金屬貼片(8)上設有貫穿上層PCB介質板(1)和下層PCB介質板(2)的金屬化過孔(7)；金屬化過孔(7)和圓形金屬貼片(8)有偶數對且對稱分布于傳輸線兩邊。